[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 AMD 신형 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한다. 

품질 우려에 시달려온 삼성전자가 AMD에 5세대 HBM(HBM 3E) 12단 제품을 공급하면서 HBM 사업에도 본격적인 탄력이 붙을 것으로 기대된다. 

리사 수 AMD CEO가 12일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 어드밴싱 AI 행사에서 발표하고 있는 모습. [사진=AMD]

AMD는 12일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재된다고 공식 발표했다.

AMD가 삼성전자의 HBM을 공급받는다는 것을 공식적으로 확인한 것은 이번이 처음이다.

동일한 칩셋에 냉각 설계만 다른 제품인 MI350X와 MI355X는 288GB 용량의 HBM이 탑재된다. 이전 세대 대비 12.5% 증가한 수준이다. 그래픽처리장치(GPU) 8개를 묶은 기준으로는 최대 2.3TB까지 구성된다. AMD는 최대 128개 GPU로 서버랙을 구성할 계획이다.

시장에서는 이번 공급으로 삼성전자 HBM의 기술 경쟁력 우려를 해소했다는 관측이 나온다. 앞서 엔비디아에 HBM3E 제품 공급이 늦어지면서 일각에서는 삼성전자의 HBM 기술에 의문을 제기한 바 있다. 하지만 이번 공급을 계기로 엔디비아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 것이 관련 업계 평가다.

실제 테스트를 통과한다면, 삼성전자의 HBM 사업도 탄력이 붙을 것으로 전망된다. 

이와 함께 AMD는 이날 차세대 MI400 시리즈도 미리 공개했다. 내년 출시 예정인 MI400은 HBM4 432GB 메모리를 이용해 초당 최대 19.6TB에 이르는 대역폭을 확보할 계획이다. MI400 시리즈에도 삼성전자의 HBM4를 공급할 수 있을지 주목된다. 

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 12단 제품 개발을 완료하면서 세계 최초로 고객사에 샘플을 공급했다. 최근 마이크론 역시 HBM4 샘플을 고객사에 보낸 것으로 알려졌다. 

삼성전자는 연내 HBM4 개발을 완료하고 양산을 시작하겠다는 방침이다. 

조상연 삼성전자 DS부문 미국법인(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD 차세대 플랫폼의 기반이 되는 HBM을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 성능, 효율성, 혁신에 대한 오랜 파트너십과 공동의 약속을 반영한다"고 밝혔다.

한편, 이날 행사에는 샘 올트먼 오픈AI CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다.

그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 굉장한 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 덧붙였다.

aykim@newspim.com