[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 미국의 반도체 설계 전문기업 AMD가 12일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 '인스팅트(Instinct) MI400 시리즈'를 발표했다. M1400은 내년 출하될 예정이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 이 칩을 공개했다. 샘 알트먼 오픈AI CEO도 수 CEO와 함께 무대에 함께 올라 AMD 칩 사용 계획을 직접 밝혔다.

수 CEO는 '헬리오스(Helios)'로 명명한 풀 서버 랙(full server rack) 시스템도 소개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 활용할 수 있다.

이와 관련 수 CEO는 처음으로 랙의 모든 부분을 통합된 시스템으로 구축했다고 말했다.

미국의 경제전문 매체 CNBC는 AMD의 '랙 스케일' 구성은 칩들을 단일 시스템처럼 사용할 수 있어 대용량 언어모델을 개발하는 클라우드 서비스 업체 등에 유용하다고 분석했다. 고객은 전체 데이터센터들을 포괄하는 엄청난 대용량의 AI 컴퓨터들을 사용할 수 있다.

수 CEO는 단일의 대규모 컴퓨팅 엔진같은 기능을 하는 헬리오스를 역시 내년 출시될 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 랙과 비교했다.

알트먼 CEO는 새 칩이 "굉장한 기술이 될 것"이라고 말했다. AMD는 오픈AI가 MI 400 개발 과정에서 피드백을 제공했다고 밝혔다.

AMD는 "랙 스케일(rack-scale)" 기술을 이용해 자사의 최신 칩이 엔비디아의 블랙웰 칩에 필적하거나 그 이상이라는 입장이다.

수 CEO는 AMD의 MI355X가 성능면에서 엔비디아의 블랙웰 칩을 능가한다고 말했다.

AMD의 한 임원은 이날 이 칩들이 전력 소모가 더 적어 운영비용이 적게 들어 "공격적인" 가격으로 엔비디아에 맞설 수 있다고 밝혔다.

AMD는 MI400 칩 및 현재 클라우드 업체에 공급하고 있는 MI355X칩으로 엔비디아 B100·B200 시리즈와 가격 전쟁에 나설 계획이다.

블랙웰 칩은 이미 72개의 그래픽 처리장치를 묶고 있다. 엔비디아는 AI 앱 개발 및 배치를 위한 빅 데이터 센터 GPU에서 AMD의 유일한 경쟁업체이다.

엔비디아는 지금까지 데이터센터 GPU 시장을 지배해왔다. 엔비디아는 처음부터 3D 게임을 위한 그래픽을 구현하도록 설계된 칩을 이용하는 AI 개발자에 필요한 소프트웨어을 처음 개발한 회사다.

엔비디아와 달리 AMD는 AI 붐이 일어나기 전 10년 동안 서버 CPU 부문에서 인텔과 경쟁해왔다. 

지난 6월 3일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 연설하는 리사 수 AMD 최고경영자. [사진=로이터 뉴스핌]

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