품질 인증, 납품 가능성 등 협의
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 되찾기 위한 삼성전자의 반격이 본격화되고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 겨냥해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 다시 미국 엔비디아 본사를 찾았다.
1일 업계에 따르면, 전 부회장은 지난주 미국 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 방문해 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 들어갈 HBM3E 12단 공급 가능성을 논의했다. 이 자리에서는 품질 인증과 내년 납품 가능성 등을 놓고 실질적인 협의가 오간 것으로 알려졌다.
다만 삼성전자가 품질 인증에 성공하더라도 초기 물량은 이미 SK하이닉스와 마이크론이 선점한 상태다. 하지만 엔비디아의 HBM 수요는 2027년까지 지속될 것으로 전망돼, 공급 다변화를 추진 중인 엔비디아 입장에선 삼성전자가 전략적 카드가 될 수 있다는 분석이 나온다.
한편 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3E 12단 제품을 공급하게 됐다. 최근 브로드컴에 HBM3E 8단도 납품한 것으로 알려졌다.
kji01@newspim.com
