[서울=뉴스핌] 김연순 기자 = 코아시아세미(대표이사 신동수)가 지난 10월 21일 'Arm Unlocked Seoul 2025'에서 자체 칩렛 기반 CoCs™(CoAsia Chiplet Solution) 플랫폼을 처음 선보였다.

'Arm Unlocked Seoul 2025'는 영국 반도체 기업 Arm이 주최하는 기술 리더십 서밋으로 클라우드부터 엣지까지, Arm 기반 플랫폼을 활용한 최신 기술과 AI 컴퓨팅의 미래 산업 동향을 공유하기 위해 마련됐다. 삼성, 케이던스, 시놉시스 등 글로벌 테크 기업과 반도체 파트너, 업계 리더 등 관계자 약 500명이 참석했다.

행사에는 코아시아의 시스템반도체 부분을 대표하는 코아시아세미와 코아시아넥셀이 함께 참가해, 양사가 공동으로 차세대 칩렛 플랫폼 CoCs™을 선보였다. 이날 발표는 코아시아넥셀 고대협 대표가 '칩렛 상호운용성: 표준 기반의 시스템 설계(Driving Chiplet Interoperability: Standards-Based System Design)'라는 주제로 발표했다.

고 대표는 "AI와 고성능컴퓨팅(HPC)의 빠른 확산으로 컴퓨팅 요구 성능과 시스템이 복잡해지고 있는 가운데, 더 작게 만들려는 미세공정이 진행될수록 누설·발열·비용 부담이 높아져 촘촘히 트랜지스터 수만 늘리는 '무어식 확장' 방식은 한계가 있다"며, "다양한 전력·성능 요구사항을 균형 있게 충족할 수 있는 새로운 대안이 필요하다"고 강조했다.

이러한 산업 환경에서 코아시아세미는 Arm Total Design 공식 파트너십을 기반으로 Arm Neoverse V3 아키텍처를 활용해 HPC 및 AI 분야에서 고객이 복잡한 과정 없이 SoC를 빠르게 구현할 수 있도록 주력하고 있다. 이와 더불어, 설계 효율성과 확장성을 높이면서도 비용을 절감할 수 있는 대안으로 자체 칩렛 아키텍처 플랫폼 'CoCs™'을 새롭게 제안하며 AI 영역에서 요구되는 고성능 저전력 경쟁에서의 격차 해소에 유연하게 대응하겠다는 계획이다.

고 대표는 'CoCs™'는 기능별로 분리된 칩(Die)을 조합해 하나의 시스템으로 구현하는 칩렛 구조로 필요한 기능만 모듈화해 구성할 수 있다고 설명했다. Arm Neoverse V3의 서버급 성능·확장성을 CoCs™ 칩렛 모듈화로 구현해 성능·전력·면적(PPA)의 균형을 유지하면서, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 AI/HPC SoC를 빠르고 안정적으로 실현할 수 있는 것이 강점이며, 이를 통해 제품 출시까지의 소요 기간을 크게 단축할 수 있다.

설계 단계에서 사전 검증된 Arm Neoverse V3를 활용한 서브시스템(Compute Sub-System, CSS)으로 초기 리스크를 낮췄으며, 물리 구현 단계에서는 반복 최적화 과정(Iterative Optimization)으로 전력 효율을 높이고 칩 면적을 압축했다. 표준화된 칩렛 연동 스택(SW Stack for Standardized Chiplet Interface)으로 각 칩렛간 상호 호환성도 강화시켰다.

코아시아세미 신동수 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체부문장)는 "자사는 고객 맞춤형 칩렛 Soc에 대해 설계부터 패키징·테스트·양산·공급망 관리까지 아우르는 엔드 투 엔드 통합 지원 서비스를 한층 더 강화하고 있다"며 "CoCs™는 멀티다이(multi-die) 환경에서 발생될 수 있는 인터커넥트 신뢰성 문제와 양산 수율 관리에도 효과적으로 대응할 수 있다. 이를 통해 고객의 설계, 개발 사이클을 줄여 차별화된 경쟁력을 확보하겠다"라고 밝혔다.

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