纽斯频通讯社首尔3月17日电 美国半导体企业超威半导体（AMD）首席执行官（CEO）苏姿丰将访问韩国，视察三星电子平泽半导体工厂，并与相关负责人讨论合作事宜。外界关注双方合作是否将从存储器扩大至晶圆代工领域。

据业界17日消息，苏姿丰将于18日访问三星电子平泽园区，会见设备解决方案（DS）部门副会长全永铉及晶圆代工业务部社长韩镇万（音）等半导体高层。

据悉，双方将在会上讨论人工智能（AI）半导体存储器供应及下一代芯片生产合作可能性。

一直以来，双方持续在高带宽存储器（HBM）领域开展合作。三星电子向超威半导体的AI加速器供应HBM3E产品，双方在下一代HBM4上的合作也被广泛看好。

业界关注苏姿丰此次访韩可能将合作范围扩大至晶圆代工领域。有观点认为，双方可能讨论利用三星电子尖端工艺生产超威半导体部分新一代AI芯片。

三星电子晶圆代工业务近期不断扩大客户网络，已吸引特斯拉、高通等全球企业。尤其是英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026活动上公开三星为英伟达生产AI推理芯片，进一步提升三星代工业务的市场知名度。

若能将超威半导体纳入客户阵营，三星电子晶圆代工的订单基础有望进一步扩大。

另外，这是苏姿丰2014年就任超威半导体CEO后首次访韩。业界预测，苏姿丰访韩期间还有望同三星电子会长李在镕会晤。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社