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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 크레도 테크놀로지 그룹(CRDO)의 성장 스토리는 AI 인프라 투자 사이클과 거의 완벽하게 맞물려 전개된다.

AI 모델의 규모가 커지면서 GPU 수천에서 수만 개를 하나의 클러스터로 묶는 초대형 AI 수퍼컴퓨터 구축이 가속화되고 있다. 이 과정에서 GPU 간, 그리고 서버 랙 간 데이터 전송 속도는 AI 학습 효율을 결정하는 핵심 병목으로 부상했다.

업체는 엔비디아(NVDA) 생태계뿐 아니라 AMD(AMD) 생태계에서도 입지를 넓히고 있다. AMD 기반 AI 클라우드 서비스 업체인 텐서웨이브(TensorWave)와의 파트너십을 통해 제로플랩(ZeroFlap) AEC 및 광 솔루션을 차세대 AI 클러스터 인프라 전반에 공급하기로 했다. 이는 크레도가 단일 칩 벤더 생태계에 종속되지 않고 GPU 아키텍처를 초월한 범용 AI 인프라 공급자로 포지셔닝하고 있다는 의미로 풀이된다.

크레도 주가가 2025년 4월 이후 1년 사이에 네 배 이상 급등한 데는 여러 겹의 촉매가 맞물려 있다. 가장 근본적인 요인은 실적 그 자체다. AI 인프라 투자 사이클이 본격화되면서 크레도의 AEC 수요가 예상을 훨씬 넘어서는 속도로 폭증했고, 분기 실적마다 어닝 서프라이즈를 연출했다.

두 번째 요인은 투자은행들의 잇따른 커버리지 개시와 목표가 상향이다. 골드만 삭스는 2026년 2월 '매수' 의견으로 커버리지를 시작하며 "구리 솔루션이 적어도 2032년까지 유효할 것"이라고 강조했다.

바클레이스는 목표가 260달러를 제시하며 AI 반도체 수요 강세를 근거로 강한 확신을 보였고, 니덤은 크레도를 올해 톱픽으로 선정하며 2027 회계연도 매출 전망치를 기존 16억달러에서 19억2000만달러로 상향 조정했다. 최근 제퍼리스도 매수 의견으로 신규 커버리지를 개시하며 "시장의 인식과 크레도의 실제 AI 인프라 기회 사이에 상당한 괴리가 있다"고 지적했는데, 보고서가 공개된 날 업체의 주가는 12% 넘게 폭등했다.

세 번째 촉매는 시장 내러티브의 전환이다. 2024년 후반까지만 해도 크레도는 '광케이블이 결국 구리를 대체할 것'이라는 우려 속에 할인 평가를 받아왔다. 하지만 브로드컴과 엔비디아 등 업계 주요 플레이어들이 구리의 지속적 역할을 공개적으로 재확인하면서, 이 우려가 과도했다는 컨센서스가 형성되기 시작했다. 제퍼리스는 신규 커버리지 보고서에서 제로플랩 광 트랜시버 등 신제품 출시에 대한 시장의 우려가 다소 과장되어 있으며, 크레도의 AEC 사업은 공동 패키지 광학(CPO) 전환에도 구조적으로 영향을 덜 받는다고 분석했다.

한편 2026년 4월 크레도는 이스라엘의 실리콘 포토닉스 스타트업 더스트포토닉스를 최대 13억달러(기본 7억5000만달러에 조건부 최대 5억5000만 달러 추가) 규모에 인수하기로 합의했다.

더스트포토닉스는 2017년 이스라엘에서 간판을 올린 팹리스 반도체 스타트업으로, 광자 통합에 전문성을 갖춘 약 70명의 엔지니어를 보유하고 있으며, 설립 이후 인텔 캐피탈을 포함한 투자자들로부터 총 약 1억5000만달러를 유치했다.

더스트포토닉스의 기술적 핵심은 실리콘 포토닉스 포토닉 집적 회로(SiPho PIC) 포트폴리오로, 400G 및 800G, 1.6T를 아우르며 3.2T까지의 로드맵을 확보하고 있다. 핵심 광학 기능들을 단일 실리콘 칩 위에 통합하는 방식을 채택, 부품 복잡성을 낮추는 한편 제조 수율을 높이고 포트 속도가 800G를 초과할 때 발생하는 비용 상승 문제를 해결한다는 설명이다.

이번 인수가 완료되면 크레도는 완전한 AI 연결 솔루션 스택을 내재화하게 된다. 경영진은 더스트포토닉스 인수를 완료할 때 광학 사업 부문의 합산 매출이 2027 회계연도 기준 연율 기준으로 5억달러를 돌파할 것이라는 전망을 제시했다.

크레도의 더스트포토닉스 인수를 이해하려면 먼저 실리콘 포토닉스 기술 자체를 알아야 한다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛, 즉 광자를 이용해 데이터를 전송하는 기술로, 레이저가 근적외선 빛을 생성하면 전기 데이터 신호가 이 빛의 세기나 위상을 변조해 정보를 광 스트림에 인코딩한다.

변조된 빛은 실리콘 기판 위에 나노미터 단위로 식각된 도파로(waveguide)를 통해 전송되고, 수신 측 광검출기(photodetector)가 다시 빛을 전기 신호로 변환한다. 이 모든 구성 요소를 단일 실리콘 칩 위에 집적한 것이 바로 광자 집적회로(PIC, Photonic Integrated Circuit)다.

실리콘 포토닉스의 핵심 강점은 세 가지로 요약된다. 첫째, 속도와 대역폭이다. 단일 광 경로가 64개 이상의 신호를 동시에 운반할 수 있어 채널당 2테라비트 이상의 전송 속도를 시연했다. 둘째, 에너지 효율이다. 전통적인 칩 간 전기 통신이 비트당 1~10pJ의 에너지를 소비하는 반면, 광 인터커넥트는 0.01~0.1pJ 수준으로 100배 이상 효율적이다.

마지막으로, 통합의 용이성이다. 실리콘은 기존 반도체 제조 공정(CMOS)과 호환돼 대량 생산 시 단가를 크게 낮출 수 있다. 구리 기반 AEC가 단거리(7m 이내) 연결에서 충분한 성능을 제공하는 반면 실리콘 포토닉스는 랙 간 또는 클러스터 간 더 긴 거리의 고속 연결이나 에너지 집약적 환경에서 구리가 갖지 못하는 차별화 가치를 발휘한다.

두 기술이 상호 대체보다는 상호 보완적으로 공존하는 구조이기 때문에 크레도가 양쪽 모두를 내재화하려는 전략적 동기가 생겨난 것이다.

크레도의 밸류에이션은 최근 월가에서 뜨거운 감자다. 16일 종가 기준 업체의 주가수익률(PER)은 87배에 이른다. 다만, 잭스 리서치는 선행 PER이 22.5배 수준으로 경쟁사보다 낮은 수준이라고 주장한다.

제퍼리스는 2028년 달력 연도 기준 EPS 추정치 7.60달러의 23배를 적용해 목표주가를 175달러로 제시했다.

IB 업계는 강세론에 무게를 둔다. 특히 바클레이스가 크레도의 목표주가를 260달러로 제시해 최근 종가 대비 무려 63.5%에 달하는 상승 가능성을 예고했다.

이 밖에 니덤이 업체의 12개월 목표주가를 220달러로 제시했고, 뱅크오브아메리카(BofA)와 미즈호가 각각 210달러와 200달러를 내놓았다.

향후 주가는 하이퍼스케일러 투자 사이클의 지속성과 광케이블 및 코패키지드 옵틱스로의 기술 전환 시점, 마벨과 아스테라 등 경쟁자의 추격 속도, 그리고 더스트포토닉스 인수 통합 과정에서의 실행 리스크 등의 변수에 달려 있다고 시장 전문가들은 입을 모은다.

shhwang@newspim.com