[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 독립 리서치 기업 그로쓰리서치는 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 시장에 구조적 공급 병목이 발생하고 있다고 11일 밝혔다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "올해 들어 고성능 CCL 제품의 납기가 최대 6개월까지 길어지고 수입 단가가 전년 대비 74.5% 급등하는 등 공급 쇼크가 나타나고 있다"며 "생산 라인이 사실상 풀가동 상태에 진입해 공급사들이 신규 주문을 추가로 소화할 여력이 크지 않은 상황"이라고 말했다.

수요 측면에서는 AI 데이터센터가 일반 서버보다 36배 많은 광섬유와 고다층 기판을 요구해 제품당 고성능 CCL 사용량이 3~5배 증가한다. 통신 속도가 1.6T로 고도화되면서 M8~M9급 이상의 고사양 소재 채택이 필수화되고 있다는 설명이다.

공급 측면에서는 저유전 유리섬유, HVLP 동박 등 고사양 원재료와 까다로운 고객사 검증이 요구돼 신규 업체의 진입 장벽이 높다. 글로벌 공급 주도권은 일본·대만 중심의 소수 업체에 집중돼 있으며, 고성능 제품 위주로 생산이 재편되면서 범용 제품의 생산 여력이 줄고 시장 전반의 가격 상승으로 이어지고 있다.

한 연구원은 국내 직접 수혜 기업으로 두산전자BG를 지목했다. 엔비디아 GB200용 CCL 공급망의 핵심 기업이라는 이유에서다. 원재료 단계에서는 HVLP 동박 분야의 솔루스첨단소재·롯데에너지머티리얼즈, 저유전 레진·경화제를 다루는 파미셀, 에폭시 수지 분야의 국도화학 등이 후행 수혜를 받을 가능성이 높다고 밝혔다.

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