[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 반도체 수요 확대로 글로벌 파운드리 시장이 사상 최대 실적을 다시 썼지만 삼성전자 파운드리는 스마트폰 비수기 영향으로 역성장을 기록했다. 삼성전자는 하반기 2나노 공정 양산과 엔비디아와의 AI 반도체 협력 확대를 발판으로 반등에 나선다는 전략이다.

12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 10개 파운드리 업체 매출은 전분기 대비 3.7% 증가한 479억5000만 달러를 기록했다. 통상 1분기는 스마트폰 출하 감소로 비수기지만 AI 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요와 TV·PC 공급망의 재고 축적이 맞물리면서 계절적 둔화가 크게 완화됐다.

TSMC는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 xPU 수요 증가에 힘입어 전 분기 대비 6.3% 증가한 358억6000만 달러의 매출을 기록했다. 시장점유율은 72%까지 확대되며 독주 체제를 강화했다.

삼성전자 파운드리는 TV와 PC·노트북 공급망으로부터 일부 선주문 효과를 확보했지만 스마트폰 비수기 영향을 극복하지 못했다. 매출은 전 분기 대비 5.8% 감소한 32억 달러를 기록했으며 시장점유율도 6.5%로 하락했다.

삼성 파운드리가 여전히 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 비중이 높은 사업 구조를 갖고 있는 만큼 스마트폰 출하량 변동의 영향을 크게 받고 있다는 분석이다. 반면 TSMC는 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 주요 AI 반도체 고객사를 확보하면서 AI 투자 확대의 수혜를 집중적으로 흡수하고 있다.

다만 하반기에는 분위기 반전 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 TV와 PC 공급망의 재고 확보 수요가 2분기까지 이어지고 스마트폰 업체들도 신제품 생산에 돌입하면서 파운드리 업황이 개선될 것으로 전망했다. 특히 주요 파운드리 업체들이 하반기 웨이퍼 가격 인상을 시사하면서 고객사들의 선제 주문이 확대될 가능성도 커지고 있다.

삼성전자는 최근 엔비디아와 차세대 AI 반도체 협력을 확대하고 있다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 고대역폭메모리(HBM)4와 파운드리 협력, HBM4E·HBM5 공동 개발 등을 논의했다고 밝힌 바 있다. 업계에서는 삼성전자가 2나노 공정 양산과 AI 반도체 고객 확대에 성공할 경우 파운드리 경쟁력 회복의 전환점을 마련할 수 있을 것으로 보고 있다.

트렌드포스는 "AI 관련 첨단 공정 수요가 예상보다 강하게 이어지고 있으며 일부 공정은 가격 반등 조짐도 나타나고 있다"며 "글로벌 상위 10개 파운드리 업체의 2분기 매출 역시 다시 사상 최대치를 경신할 것"이라고 전망했다.

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