AI 핵심 요약
beta- 엔비디아가 5일 차세대 AI칩 HBM 사양 축소를 검토했다.
- 내년 D램·HBM 공급 부족과 12단 HBM4E 불확실성이 원인이다.
- HBM 수요 초과로 가격 상승이 이어져 AI칩업체들이 적층 수를 줄일 가능성이 커졌다.
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공급 부족·가격 상승에 메모리 적층 축소 검토
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 내년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 이어질 것으로 예상되면서 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 칩 업체들이 차세대 제품의 HBM 탑재 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있는 것으로 나타났다.
5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 올해 3분기부터 차세대 AI 칩 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 메모리 구성을 기존 12단(12-Hi) HBM4E 외에 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등 다양한 사양으로 확대해 평가하고 있다. 최종 사양은 아직 확정되지 않았다.
트렌드포스는 내년 D램 공급 부족으로 메모리 업체들의 HBM 생산 여력이 제한되는 데다 12단 HBM4e의 인증 일정과 수율 확보에도 불확실성이 남아 있는 점이 배경이라고 분석했다.
엔비디아뿐 아니라 주요 클라우드서비스제공업체(CSP)들도 자체 AI 반도체에 더 적은 용량의 HBM을 적용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
트렌드포스는 HBM4E가 예정대로 양산되면 루빈 울트라의 입출력(I/O) 속도는 기존 8~11.7Gbps에서 14~16Gbps로 높아질 수 있지만, 일정이 지연되면 HBM4 기반으로 11~12Gbps 수준에 머물 가능성이 있다고 전망했다.
트렌드포스는 내년 HBM 출하량이 전년 대비 50~60% 증가하더라도 수요를 충족하기에는 부족할 것으로 예상했다. 이에 따라 HBM 공급업체들의 가격 결정력이 유지되면서 AI 칩 업체들은 공급 부족과 조달 비용 상승에 대응하기 위해 HBM 적층 수를 줄인 제품 구성을 선택할 가능성이 커질 것으로 내다봤다.
syu@newspim.com
