[뉴스핌 라씨로] AP시스템 "차세대 반도체 장비 '레이저 디본더·다이싱' 시장 공략"
... AP시스템의 '레이저 디본더'는 반도체 후공정에서 기판을 캐리어에서 분리하는 장비다....
2024-09-26 10:42