[뉴스핌=이승환 기자] 중국이 스마트폰 마이크로칩 기술 국산화를 위해 화웨이 등 27개 기업 및 연구기관으로 구성된 연합체 ‘고급마이크로칩연맹’(高端芯片聯盟,HECA)을 출범시켰다고 중국 산둥성 매체인 치루완바오(齊魯晚報 제로만보)가 3일 전했다.

중국 당국은 이 산학연 협력체를 통해 마이크로칩 기술 독자 개발을 중심으로 하드웨어는 물론 OS, 응용서비스 등 소프트웨어를 아우르는 스마트폰 제조 생태계를 구축한다는 계획이다.

신문에 따르면 중국 국무원 산하의 ‘국가 직접회로 산업발전 영도소조(이하 영도소조)’는 지난 31일 회의를 열고 고급마이크로칩연맹의 출범을 공식 선언했다.

이날 출범한 협력체에는 ▲화웨이▲ZTE ▲레노보 ▲쯔광그룹(紫光集團) ▲창장(長江)메모리 ▲중신궈지(中芯國際) ▲중국전자(中國電子) ▲베이징(北京)대학 ▲칭화(清华)대학 ▲공업정보화부 산하 전신(電信)연구소 등 27개 기업 및 연구기관이 발기인으로 참여했다.

영도소조 측 관계자는 이날 “첨단 마이크로칩 개발과 각종 응용 기술 확보를 위해 스마트폰 산업 내 서로 다른 분야의 선두 기업 및 연구기관들로 이뤄진 연합체를 구성하기로 했다”며 산학연 협력체 출범의 취지를 밝혔다.

관계자는 또한 “단체 내 기관들의 협력을 통해 향후 설계-칩셋-소프트웨어-하드웨어-OS-응용프로그램으로 이어지는 스마트폰 기술 개발 생태계를 조성해 나갈 것”이라 덧붙였다.

이와 관련해 신문은 “마이크로칩 기술 개발이 원활하게 이뤄지기 위해서는 운영체제 등 소프트웨어 기술의 지원이 필요하다”며 “중국 당국이 첨단 칩셋 기술 확보를 위한 플랫폼을 조성한 것”이라고 설명했다.

 [뉴스핌 Newspim] 이승환 기자 (lsh89@newspim.com)