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LG전자 보유 반도체 설계기술 바탕으로 인텔서 반도체 칩 생산
[뉴스핌=김신정 기자] LG전자가 인텔과 함께 스마트폰 반도체 칩 위탁생산(파운드리)사업 계약을 맺었다.
17일 LG전자에 따르면 인텔은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼에서 이같은 내용을 발표하며, 인텔 10나노 제조 공정라인에서 스마트폰용 반도체를 생산하기로 했다.
LG전자는 그동안 퀄컴 등에서 반도체 칩을 공급받아왔다. 다른 스마트폰 제조사인 애플과 삼성전자, 화웨이 등은 스마트폰용 반도체를 설계해 위탁 또는 자체 생산해왔다.
LG전자는 이번 계약으로 기존 가지고 있던 반도체 설계기술을 바탕으로 인텔에 위탁 생산하게 됐고 설명했다.
LG전자 관계자는 "자체적으로 반도체를 생산하지 않아 위탁생산에 나서는 것"이라며 "제품이 언제쯤 시장에 나올지는 아직 결정된 바 없다"고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 김신정 기자 (aza@newspim.com)
