[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 반도체 호황으로 사상 최대 실적을 낸 SK하이닉스가 미래 먹거리 확보를 위한 차세대 제품 개발에 고삐를 죈다.

25일 SK하이닉스는 컨퍼런스콜을 통해 20나노 초반급(2z나노) D램 제품 양산을 지속적으로 확대하고 차세대 10나노 후반급(1x나노) D램 제품도 하반기 양산을 시작한다고 밝혔다.

낸드플래시는 지난해 연말 양산을 시작한 48단 3D 제품과 올해 1분기에 개발 완료해 하반기부터 양산할 계획인 72단 3D 제품을 중심으로 고용량 모바일과 SSD 시장에 공급한다.

회사측은 "72단 3D 낸드플래시는 모바일 및 SSD용으로 내부 인증을 진행 중이고 하반기에는 고객사에 출시할 것"이라며 "연말정도 되면 3D 낸드플래시가 2D 낸드플래시 비중을 넘어설 것으로 본다"고 밝혔다.

또 "1x나노 D램은 올해 연말까지 비중이 10%를 넘지 못하겠으나 이르면 내년말부터 50% 이상의 비중을 차지할 것"이라며 "D램 공급 우선순위는 모바일, 서버 순"이라고 설명했다.

SK하이닉스의 최근 관심사는 4차 산업혁명이다. 빅데이터, 인공지능 융합으로 정보통신기술(ICT) 데이터가 방대해지는 만큼 메모리반도체 수요에 선제적으로 대응할 필요가 있다는 것이다. 

올해 경영방침인 '미래를 위한 딥 체인지(Deep Change)'에 맞춰 기술 중심 회사로 입지를 강화하고 지속적인 성장 기반을 다진다는 방침이다.

시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 스마트폰 1대에 들어가는 D램 용량은 2~3년 전 1~2기가바이트(GB) 수준이었으나 최근 8GB 제품이 나오고 있다.사물인터넷 등의 확대로 클라우드 서버가 중요해지면서 서버용 고용량 D과 낸드플래시 수요도 늘고 있다.

SK하이닉스는 이같은 추세에 맞춰 하반기 이천공장 M14팹 2층도 본격 가동한다. 2층의 절반정도는 낸드플래시를 위한 공간으로 현재 관련 장비를 입고 중이다.

D램은 우선 M14 1층을 사용하면서 미세공정으로 전환하고 2층 나머지 절반 중 일부를 사용할지 여부에 대해 하반기 시황을 보고 확정한다.

회사측은 "1분기에 중국 스마트폰 업체들의 D램 재고량이 다소 높아지긴 했으나 이는 통상적인 패턴"이라며 "중국 일부 스마트폰 업체들이 작년 하반기 물량 확보에 어려움을 겪은 학습효과로 1분기에 재고를 축적했으나 5~6월 경부터는 신제품을 출시하기 때문에 재고 수준이 급격히 감소할 것"이라고 전망했다.

메모리 사용량 측면에서는 "중국 스마트폰 업체들이 중고가 위주 판매 비중을 늘리면서 메모리 사용량이 늘어나고 있다"며 "하반기에는 중국 뿐만 아니라 글로벌 업체들의 신제품도 출시 될 예정이라 모바일 D램의 수요가 견조하다"고 분석했다.

SK하이닉스는 이와 함께 이미지센서인 CIS(CMOS Image Sonsor) 사업도 육성한다. CIS는 스마트폰뿐만 아니라 자율주행 자동차의 카메라에 사용하는 제품이다.

이 회사는 지난해 10월 종속기업인 실리콘화일의 CIS사업부문 영업을 양수한데 이어 최근에는 이미지센서사업부와 시스템반도체 위탁생산사업부를 분리했다. 신산업 수요 대응을 위해 전문성을 강화하려는 조치다

CIS사업부장에는 LG전자, 마이크론, 앱티나이미징, 온세미컨덕터 등을 거친 설계 전문가로 2015년 3월 SK하이닉스에 합류한 조광보 전무를 앉혔다. SK하이닉스는 박성욱 부회장 취임 3년차인 지난 2014년부터 시스템반도체 사업을 본격 육성하고 있다. 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)