[서울=뉴스핌] 조아영 기자 = LG이노텍이 열전 반도체 기술 개발 협력을 확대하고 시장 활성화를 주도한다.

LG이노텍은 20일 서울 강서구 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 열전 반도체 기술 동향을 공유하는 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최했다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도 차를 이용해 전력을 발생시키는 부품이다. 소음이 적고 적용 제품의 소형화·슬림화가 가능하며, 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능하다.

이날 행사는 '열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶'을 슬로건으로 진행됐다. 열전 반도체 분야 학계와 가전, 자동차, 선박 등 주요 업계 전문가 약 500여명이 참석했다.

박종석 LG이노텍 사장은 인사말에서 "열전 반도체는 적용 가능성을 확인하며 넓혀 나가는 시작 단계로, 향후 체온을 이용하는 웨어러블 기기나 선박 등에도 적용 가능할 것"이라며 "지속적인 연구개발이 필요하다. 뜻을 같이 하는 분들과 모든 협력을 다하겠다"고 말했다.

LG이노텍은 최근 나노 구조의 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공했다. 구미 공장에 소재 생산라인을 구축했으며 내년 상반기 중으로 제품 양산에 들어간다.

이날 발표자로 나선 이규형 연세대학교 신소재공학과 교수는 "나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높다"며 "열전 반도체 확산의 원동력이 될 것"이라고 말했다.

이형의 LG이노텍 CTO산하 연구위원은 LG이노텍의 열전 반도체 솔루션을 공개했다.

이 위원은 "LG이노텍은 열전 반도체 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다"며 "독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재 및 모듈화 기술을 기반으로, 적용 분야를 더욱 넓혀갈 것"이라고 설명했다.

한편, 행사장에는 LG이노텍의 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전 반도체, 응용 제품 등을 전시한 부스가 마련됐다. 와인셀러, 협탁 냉장고, 가방 등 열전 반도체가 적용된 제품들이 전시됐다.

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