[서울=뉴스핌] 진현우 인턴기자 = 올해 글로벌 반도체 산업의 설비 투자(CAPEX) 규모가 1500억달러를 넘겨 사상 최대치를 경신할 것으로 보인다. 파운드리 설비투자가 크게 늘어난 것이 가장 큰 요인으로 분석된다.

반도체 전문 시장조사기관 IC인사이츠는 올해 반도체 설비 투자 규모를 종합해 15일 발표했다.

IC인사이츠에 따르면 올해 반도체 설비 투자 지출 규모는 1520억달러(약 180조3784억원)로 집계됐다. 지난해 세운 최고치인 1131억 달러(약 134조2157억원)보다 389억 달러가 증가한 수치다. 전년대비 34%가 증가한 것은 지난 2017년 D램과 플래시메모리 반도체 호황기에 전년대비 41% 증가한 것에 이어 두 번째로 높은 상승률이다. 

IC인사이츠가 분석한 올해 반도체별 설비 투자 규모 [사진=IC인사이츠]

분야별로는 아날로그·기타 분야를 제외한 모든 반도체 분야에서 두 자릿수의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

특히 파운드리가 전체 설비 투자 규모 증가에 가장 많이 기여한 것으로 나타났다. 파운드리의 올해 설비 투자 규모는 530억 달러(약 62조9057억원)로 파악됐다. 이는 전체 증가 규모의 35%에 해당하는 것으로 2위인 플래시·비휘발성 메모리가 279억 달러(약 33조1033억원, 18%)에 비해 약 2배 수준이다.

올해 파운드리 판매량 1위를 유지했던 대만 TSMC는 전체 파운드리 설비 투자 규모의 57%를 차지한 것으로 파악됐다. IC인사이츠는 "삼성 역시 TSMC와 계약한 많은 반도체 업체를 끌어모으기 위해 파운드리 규모를 증설했다"고 밝혔다. 앞서 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 파운드리 점유율 조사에 따르면 TSMC 53.1%, 삼성전자 17.1%로 36%의 격차를 보이고 있는 것으로 나타났다.

반면 미국의 무역 제재에 따른 여파가 미치면서 중국 파운드리 업체 SMIC의 올해 설비 투자 규모는 전년대비 25% 감소한 43억 달러(약 5조1019억원)로 추정됐다.

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