전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
광고

속보

더보기

파운드리 절대강자 TSMC,최첨단 공정까지 일본서 생산 추진...이유는?

기사입력 : 2024년03월20일 20:36

최종수정 : 2024년03월20일 20:40

[서울=뉴스핌] 녹색경제신문 =
[사진=TSMC]
[사진=TSMC]

TSMC가 최근 일본에 TSMC 기술력의 핵심인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)이 담긴 공정 도입을 논의하는 것으로 알려졌다. 이를 통해 TSMC의 생산량 증대에 영향을 끼칠지 업계 안팎으로 이목이 쏠린다.  

18일 로이터 통신에 따르면 TSMC는 일본에 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)' 생산 공정을 일본에 도입하는 것을 검토하고 있다. 심의는 초기 단계에 있으며, 세부 정보가 공개되지 않았다.

'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'란 TSMC가 자체 개발한 첨단공정 패키징 기술로 칩을 서로 쌓아 올리는 구조를 통해 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 효과가 있다. TSMC의 CoWoS 첨단공정은 현재 모두 대만에 위치하고 있다. 

대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 관련 보도에 대해해 "가능성이 있는 이야기"라고 밝혔다.

그는 "TSMC의 구마모토 1공장과 2공장의 주요 고객사인 소니의 요청과 일본 정부의 대대적인 보조가 이뤄진다면 TSMC가 지정학적 정치로 인한 리스크 등을 고려해 일본에 패키징 공장을 건설할 수 있다"라고 설명했다.

이처럼 TSMC가 해외로까지 넓히면서 생산량 증가시키려는 까닭은 최근 AI 붐을 타고 첨단 패키징 수요가 폭발해 공급이 수요를 감당하지 못하는 현 상황에 있다. 

대만언론 등에 따르면 TSMC는 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에도 첨단 패키징 공장 2곳을 설립할 것으로 알려졌다. 

웨이저자 TSMC CEO는 지난 1월 CoWos 생산량을 올해 두 배로 늘리고, 오는 2025년 추가 증설을 계획하고 있다고 밝힌 바 있다. 

AI칩 공급의 90%를 담당하는 엔비디아의 최신작 슈퍼칩 'GB200'의 파운드리와 패키징 과정 역시 TSMC가 담당한다. 이같은 상황을 고려했을 때 당분간 TSMC의 생산능력 확충 기조는 이어질 것으로 전망된다. 

여기에 TSMC가 일본, 미국, 독일 등 세계 곳처에 공장을 건설하며 생산 다변화 전략을 추구하는 이유는 대만의 지정학적 위기에 따른 여파를 최소화하기 위한 것으로 풀이된다. 

대만기업인 TSMC는 중국과 대만, 양안 관계의 악화 등으로 인한 공급 불안정성 문제가 줄곧 제기되어 왔다. 최근 친미 성향의 라이칭더 대만 총통이 새롭게 당선되면서 이같은 지정학적 위험도는 더욱 커질 것으로 전망되고 있다. 따라서 TSMC는 이같은 지정학적 위험을 감소코자 공급처 다변화를 주도하는 것으로 보인다.

블룸버그 통신은 TSMC의 이같은 공급처 다변화 전략을 소개하며 "AI 기술의 폭발적인 수요로 TSMC는 14년 만에 역성장했던 2023년과 다르게 올해에는 성장세를 회복할 것"이라고 전망했다.



이 기사는 녹색경제신문이 제공하는 기사입니다.

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동