[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고대역폭메모리(HBM) 비트그로스 기준 출하량을 전년 대비 3배 이상 늘리고 있다"며 "이 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료됐다"고 말했다.
이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 해당 물량에 대해서도 고객사들과 협의를 원활히 진행 중"이라고 했다.
또 "하반기 HBM3E로 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점을 지속하겠다"며 "이로 인해 삼성의 HBM3E의 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의2 수준에 이를 것"이라고 했다.
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