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[뉴스핌 라씨로] HB솔루션 "초정밀 반도체 계측장비 '나노마이스', 대기업과 공동개발 진행 중"

기사입력 : 2024년05월26일 08:00

최종수정 : 2024년05월26일 08:03

지속적인 수주 확대, 올해 실적 반등 기대

이 기사는 5월 23일 오후 2시34분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 디스플레이 검사장비 기업 HB솔루션이 '나노 마이스(Nano-MEIS)' 장비를 통해 반도체 계측장비 시장 진출을 앞두고 있다. HB솔루션이 개발을 완료한 초정밀 반도체 계측장비 '나노 마이스'는 현재 성능평가 진행 중인 것으로 알려져 있다.

나노 마이스는 중에너지 이온을 활용해 반도체 산화막의 조성 및 두께를 비파괴적으로 분석할 수 있는 장비로, 산화막의 두께뿐만 아니라 나노박막·양자점·3차원 나노 소재 등을 원자층 분해능으로 분석할 수 있다. 그동안 이 장비는 외산이 100% 독점하고 있었기에 HB솔루션의 장비 상용화에 시장의 관심이 주목되고 있다.

HB솔루션 관계자는 23일 "(나노 마이스) 국내 대기업과 공동 개발 프로젝트(JDP) 진행하고 있다"며 장비 관련해서는 말을 아꼈다.

정재은 한국IR협의회 연구원은 "나노 마이스는 올해 본격적으로 반도체 장비 산업시장에 진출해 성과를 거둘 것으로 예상한다"며 "반도체 업체의 수율 개선 니즈를 충족시킬 수 있을 것으로 예상되기에 시장 진출 및 반도체 전공정 사업에서의 매출도 기대된다"고 전했다.

HB솔루션 로고. [사진=HB솔루션]

2001년 설립된 HB솔루션은 2020년 코스닥에 상장했다. 레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술 등을 바탕으로 디스플레이, 반도체 측정·검사 및 제조설비와 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비를 생산 및 판매하고 있다.

디스플레이 산업 내 전공정에서는 광학측정의 원천기술 및 설계기술, 기계 공학 기술, 나노 계측 등을 기반으로 초정밀 분석 측정 장비(두께측정기, 점등검사기 등)를 개발 및 생산하고 있다. 후공정에서는 모듈 제조 공정의 레진 등을 디스플레이에 도포하고 이를 검사, 접합하는 핵심기술을 기반으로 검사·조립·도포 공정자동화시스템(BPL, FOD, UTG 등)을 개발 및 생산 중이다.

구체적인 주요 제품군으로는 챔버 3종 검사장비·원장검사기 등의 전공정장비와 ELB(Edge Light Blocking,빛샘방지 도포기)·BPL 등의 후공정장비, 잉크젯장비 등이 있다. 특히 최근에는 프리미엄 스마트폰용 저온 다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED) 패널 수요가 증가면서 빛샘 방지 역할을 수행하는 'ELB 장비' 수주가 증가하고 있다. HB솔루션은 2021년 해당 장비를 출시한 이후, 관련 장비로만 약 2000억 원에 이르는 수주 계약을 체결했다.

HB솔루션은 ELB 장비가 포함된 디스플레이 후공정 사업 부문이 회사의 전체 실적을 이끌고 있다. 지난 2022년 디스플레이 후공정 사업 매출은 약 72.8%, 지난해에는 64.3%를 차지했다.

디스플레이 후공정 사업의 안정적 성장에 HB솔루션 매출도 상승세를 이어왔다. 지난 2020년 매출액은 211억원, 2021년 468억원을 기록했다. 2021년에는 디스플레이 검사장비업체 '케이맥' 흡수합병 이후, HB솔루션 실적은 급성장했다. 2022년 후공정 부문 매출액이 전년 대비 504% 상승한 1365억 원을 기록하며, 전체 매출액 1876억원을 달성, 폭발적인 매출 실적을 이뤘다. 지난해에는 후공정 장비 수주 감소로 매출액 962억원을 기록하며 아쉬운 실적을 달성했지만 올해는 수주 확대 및 신장비에 대한 기대감을 통해 성장성을 회복할 것으로 전망된다.

HB솔루션 관계자는 "디스플레이 사업들은 현재 전공정 수주 받은 것들에 대한 출하가 순차적으로 진행되고 있다. 후공정 장비의 경우, 기존의 ELB 장비들과 IT용 확대 모델들을 순차적으로 진행하고 있기에 디스플레이 사업은 순항 중에 있다"고 밝혔다. 

이와 관려내 HB솔루션는 지난해 삼성디스플레이 베트남법인과 522억원 규모의 디스플레이 장비 공급계약을 체결했으며, 지난 1월에는 약 210억원 규모의 장비 공급 계약을 또 한번 맺은 바 있다.

한편, HB솔루션은 재무적인 안정성을 통해 지속적으로 외형 확대를 이어가고 있다. HB솔루션의 총자산은 2021년 말 기준 1590억 원, 2022년 말 2145억 원, 2023년 말 2980억 원을 기록했다. 이를 기반으로 HB솔루션은 기존 디스플레이 기술력을 바탕으로 정보기술(IT) 영역의 다양한 분야로 사업을 확장하고 있으며, IT기기 OLED 패널에 적용되는 디바이스가 확대됨에 따라 지속적인 수주가 이어질 것으로 전망된다.

nylee54@newspim.com

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