[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 엔비디아가 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU) '블랙웰(Blackwell)' 공개 약 3개월 만에 후속 아키텍처인 '루빈(Rubin)'을 공개했다.
CNBC와 야후뉴스 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시각) 국립대만대학교 체육관에서 열린 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 행사서 인공지능(AI) 및 산업 혁명에 대한 연설을 하면서 오는 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다.
루빈은 최근 AI 업계에서 가장 각광받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 현재 양산 진행 중인 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다.
지난 3월 공개된 블랙웰은 올 하반기 본격 출하될 예정이며, 블랙웰에 이어 2025년에는 차세대 AI GPU '블랙웰 울트라', 2026년에는 '루빈'을 각각 투입한다는 계획이다 .
황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔지만 루빈의 구체적 사양은 언급하지 않았다.
대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 설명했다.
이날 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 덧붙였다.
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| COMPUTEX 행사서 연설 중인 젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=로이터 뉴스핌] 2024.06.03 kwonjiun@newspim.com |
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