[서울=뉴스핌] 이영기 기자 = 이안(대표 이승호)은 'GSISS2024'에서 AI 디지털 트윈 기술을 이용한 산업 현장의 혁신에 대한 주제 발표를 통해 기술력을 소개하고 관련 기업들과의 교류를 확대했다고 1일 밝혔다.
중국 샤먼에서 열린 'GSISS(Global Semiconductor Industry Strategy Summit) 2024'는 세계 각지 전문가들이 모여 반도체 산업의 다양한 주제를 논의하고 깊이 있는 아이디어를 공유하는 행사다. 주요 주제로는 반도체 산업의 재료, 장비, 제조, 포장 및 테스트와 관련된 사항, 메모리, 전력 및 자동차 반도체 디바이스와 같은 주요 반도체 세그먼트, 최고 수준의 정책 설계, 그리고 스마트폰, 자동차, IoT 및 AI와 같은 중요한 응용 분야가 포함된다.
이안은 Revolutionizing the Semiconductor Supply Chain through AI x Digital Twin Factories(AI와 디지털 트윈 공장을 통한 반도체 공급망 혁신)라는 주제로 발표를 진행했다. 반도체 제조시설(FAB)의 가상 설계 및 프로세스엔지니어링 솔루션 개발 전문 기업으로, 전 생애주기(기획/설계/시공/운영/유지보수/개조)를 디지털 트윈 개념을 적용해 관리/운영하는 기술을 개발하는 혁신 기업의 면모를 보여주었다.
이안의 산업형 디지털 트윈 기술은 반도체 제조시설(FAB)을 3D 형식의 가상 FAB으로 구현하여, 2차배관에 대한 설계 및 배관 라우팅 시뮬레이션과 데이터베이스 구축 업무를 통합하고, 반도체 제조시설(FAB)의 조기 준공과 시공 비용을 절감하는 것을 목표로 한다. 2차배관 설계 및 프로세스 엔지니어링 솔루션은 반도체 제조시설 3D 데이터에 실시간 운영 정보 및 지능화를 구축하는 기술로, BIM(Building Information Modeling)과 2차배관의 3D 통합 설계, 실시간 간섭체크, 설계 Rule 자동 체크 및 3D 데이터에 대한 지능화 모듈을 제공한다. 2차배관에 대한 3D설계는 오차범위 5mm 이내의 초정밀 설계를 통해 다양한 종류의 제조설비별, Utility별 설계자 간의 실시간 동시 3D 설계 작업 환경을 구현한다.
수많은 반도체 제조시설 설계 데이터의 실시간 통합을 통해 정확성과 일관성을 보장하고, 간섭 검토와 설계에 대한 변경 사항 관리가 이루어지고 있다. 준공이 이루어진 후 준공도면과 공정 배관 계장도(P&ID) 등이 최종 납품되는 주요 후속 프로세스에서 상호 호환 가능한 데이터를 자동 추출하여 라이프 사이클 전반에 걸쳐 활용할 수 있는 지능형 데이터를 제공한다. 첨단 반도체 제조시설의 가상공장을 구축하여 반도체 제조시설 건설비용 절감 및 제품 생산에 대한 수율 개선을 통한 생산성 향상 등을 목표로 하고 있다.
이안 관계자는 "반도체 산업 관련 글로벌 전문가들과 관계자들이 모이는 자리에 당사의 기술력을 알릴 기회였다"며 "AI와 디지털 트윈 기술을 적극적으로 활용하여 반도체 산업뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 디지털 전환을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
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| 이안 로고. [사진=이안] |
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