纽斯频通讯社首尔2月11日电 随着韩国三星电子和SK海力士基于业绩改善和扩大设备投资预期,股价持续走强,资金也开始向此前被忽视的半导体材料、零部件和设备板块扩散。

据金融业11日消息,随着存储器价格反弹及高带宽存储器(HBM)扩产投资落地,相关设备、材料的订单将被陆续释放。
分析认为,存储器企业扩大设备投资将传导至设备订单,进而扩散至材料、零部件领域。
从今年初起,三星电子和SK海力士股价飙升,于1月份分别刷新历史新高。在这一趋势带动下,相关小部件企业的指数表现和成交额也较去年年底有所上升。
供应HBM制程设备的韩美半导体股价从去年最后一个交易日的12.74万韩元上涨至19.45万韩元。交易额也自今年起大幅增长,一度突破1万亿韩元。截至本月10日,交易额为2701亿韩元。
韩美半导体计划今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的"宽幅热压键合机(TC Bonder)"。该设备被视为补充尚未商业化的HBM量产用混合键合工艺的重要设备。
Hanwha Vision的股价也从去年最后一个交易日的4.49万韩元飙升至目前的5.95万韩元。交易额今年一度攀升至约1万亿韩元,目前约为7534亿韩元。
Hanwha Vision通过向SK海力士供应TC Bonder,已在工业设备部门成功扭亏为盈。预计将进一步扩大向SK海力士的TC Bonder供应,后者向英伟达(NVIDIA)供应HBM4的前景日益清晰。中长期来看,该公司通过向NAND、代工、HBM等领域供应HCB设备维持增长势头。
"DI"股价从去年底的2.1350万韩元升至目前的3.6900万韩元并保持9691亿韩元的交易额,近期呈快速上涨态势。作为专业半导体检测设备公司,DI为存储和非存储半导体制造工艺提供测试设备,其主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等全球存储器制造商。
虽然韩国半导体相关企业股价"高歌猛进",但部分材料设备股票或出现短期调整。
SK证券研究员黄智宇(音)表示:"综合汇率、利率及全球风险偏好流动来看,外国投资者的供需环境已有所改善。在行业内收益率分化加大的阶段,相较于追踪指数,个股选择策略可能更具优势。"(完)
韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社












