纽斯频通讯社首尔2月11日电 随着韩国三星电子和SK海力士基于业绩改善和扩大设备投资预期，股价持续走强，资金也开始向此前被忽视的半导体材料、零部件和设备板块扩散。

据金融业11日消息，随着存储器价格反弹及高带宽存储器（HBM）扩产投资落地，相关设备、材料的订单将被陆续释放。

分析认为，存储器企业扩大设备投资将传导至设备订单，进而扩散至材料、零部件领域。

从今年初起，三星电子和SK海力士股价飙升，于1月份分别刷新历史新高。在这一趋势带动下，相关小部件企业的指数表现和成交额也较去年年底有所上升。

供应HBM制程设备的韩美半导体股价从去年最后一个交易日的12.74万韩元上涨至19.45万韩元。交易额也自今年起大幅增长，一度突破1万亿韩元。截至本月10日，交易额为2701亿韩元。

韩美半导体计划今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的"宽幅热压键合机（TC Bonder）"。该设备被视为补充尚未商业化的HBM量产用混合键合工艺的重要设备。

Hanwha Vision的股价也从去年最后一个交易日的4.49万韩元飙升至目前的5.95万韩元。交易额今年一度攀升至约1万亿韩元，目前约为7534亿韩元。

Hanwha Vision通过向SK海力士供应TC Bonder，已在工业设备部门成功扭亏为盈。预计将进一步扩大向SK海力士的TC Bonder供应，后者向英伟达（NVIDIA）供应HBM4的前景日益清晰。中长期来看，该公司通过向NAND、代工、HBM等领域供应HCB设备维持增长势头。

"DI"股价从去年底的2.1350万韩元升至目前的3.6900万韩元并保持9691亿韩元的交易额，近期呈快速上涨态势。作为专业半导体检测设备公司，DI为存储和非存储半导体制造工艺提供测试设备，其主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等全球存储器制造商。

虽然韩国半导体相关企业股价"高歌猛进"，但部分材料设备股票或出现短期调整。

SK证券研究员黄智宇（音）表示："综合汇率、利率及全球风险偏好流动来看，外国投资者的供需环境已有所改善。在行业内收益率分化加大的阶段，相较于追踪指数，个股选择策略可能更具优势。"（完） 

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社