[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC 2026'에 참가해 차세대 HBM4를 비롯한 풀스택 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나섰다. '지능화 시대'를 슬로건으로 내건 이번 전시에서 SK하이닉스는 최신 메모리 기술 역량을 선보이는 한편, 모바일 업계 핵심 파트너들과의 협업 방안을 논의했다.

SK하이닉스는 MWC 전시관을 웨이퍼 원형을 모티브로 조성하고 고대역폭메모리(HBM), AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 전장 메모리 등 4개 구역으로 나눠 주요 제품을 배치했다고 5일 밝혔다.

특히 HBM 존에는 차세대 AI 서버 플랫폼용 'HBM4'를 전시했다. HBM4는 2048개의 데이터 출입 통로를 적용해 이전 세대 대비 대역폭을 2.54배 확보하고 전력 효율을 40% 이상 개선한 제품이다. 글로벌 고객사의 최신 GPU 모듈에 공급 중인 'HBM3E 12단' 제품도 함께 소개됐다.

AI 데이터센터 존에서는 서버 시장을 겨냥한 고성능 모듈 제품군이 소개됐다. 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정 기술을 적용한 'DDR5 RDIMM(64GB)'을 비롯해 고집적 '3DS DDR5 RDIMM(256GB)', AI 워크로드에 특화된 'DDR5 MRDIMM(96GB)' 등이 공개됐다. 또한 저전력 특성을 결합한 차세대 모듈 'SOCAMM2'와 액체 냉각을 지원하는 'PEB210' 등 AI 데이터센터용 eSSD 포트폴리오도 전시됐다.

온디바이스 AI 및 모바일 분야에서는 최신 제품인 'LPDDR6'가 참관객들의 이목을 끌었다. 이와 함께 성능과 전력 효율을 개선한 'UFS 4.1', D램과 낸드를 결합한 'uMCP 4.1', 데이터 관리 효율을 높인 'ZUFS 4.1' 등 카테고리별 최신 스토리지 솔루션을 통해 모바일 시장 선점 의지를 드러냈다.

전장(Auto) 존에서는 자율주행 기술 고도화를 지원하는 메모리 라인업을 선보였다. 10나노급 6세대 공정을 적용해 속도를 높인 '자동차용 LPDDR6'와 로보틱스용 LPDDR5/5x를 비롯해, 고속 데이터 처리에 최적화된 자동차용 UFS 3.1과 SSD(PA101·PA201) 제품군을 통해 전장 분야까지 확장된 기술력을 입증했다.

SK하이닉스는 "이번 MWC 2026을 통해 AI 인프라를 비롯해 온디바이스, 자동차 전장 분야에 이르기까지 다양한 메모리 솔루션을 제시하고 회사의 브랜드 가치와 비전을 직접 체험해 볼 수 있도록 했다"며 "앞으로도 변화하는 환경 속에서 한발 앞서 준비하는 자세로 기술 개발에 매진해 다가올 AI 시대에도 글로벌 반도체 시장을 이끄는 선도기업으로 자리매김할 것"이라고 밝혔다.

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