[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 이차전지 장비 전문기업 나인테크가 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 공정인 유리기판 TGV(Through Glass Via)용 구리 충진 장비 개발에 본격 나섰다.

27일 나인테크는 구리 충진 장비(Cu inset machine) 파일럿 설계를 완료하고 설비 제작에 착수했다고 밝혔다.

유리기판은 기존 유기기판 대비 저유전율과 열 안정성이 뛰어나 고집적·고성능 반도체 패키징에 적합한 소재로 평가받는다. 다만 TGV 구리 충진 공정의 기술적 난이도가 높아 상용화에 제약이 있었다. 깊고 좁은 미세홀 구조 특성상 기존 전해도금 방식으로는 충진 불균형·보이드(Void) 발생·미세 크랙 등 공정 신뢰성 문제를 해소하기 어려웠다는 게 업계의 공통된 인식이다.

나인테크는 이를 해결하기 위해 독자적인 하이브리드 도금 방식인 'TGC(Through Glass Copper)' 공정 기술을 적용했다. 이 기술을 통해 종횡비(Aspect Ratio) 8대1 이상의 고난도 미세홀 구조에서도 균일한 구리 충진을 구현하고 충진 품질과 수율 안정성을 확보했다고 회사 측은 설명했다.

나인테크는 설비 제작 이후 공정 조건 최적화와 시범 운영을 거쳐 양산 적용 가능성을 검증해 나갈 계획이다.

나인테크 관계자는 "AI 반도체 확산으로 패키징 공정 전반에서 기술 난이도가 빠르게 높아지고 있다"며 "이번 구리 충진 장비 개발을 계기로 유리기판을 포함한 차세대 반도체 공정 분야에서도 장비 경쟁력을 단계적으로 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

dconnect@newspim.com