[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 소프트센이 투자한 케이클라스(K-Glass)가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 유리관통전극(TGV) 분야 기술 개발을 본격화한다고 27일 밝혔다.

케이클라스는 2023년부터 울트라신글래스(UTG) 기술과 병행해 TGV 기술 개발을 지속해왔다. 지난해부터는 국내 TGV 전문 개발사와 협력해 TGV 글라스의 성능 강화 및 글라스 크랙 방지를 위한 공정 기술 개발을 진행 중이다. 반도체 최종 수요처의 TGV 양산 시점에 맞춰 양산 공정 기술 개발도 병행할 계획이다.

매출 측면에서는 지난해 7월부터 고객사 기반 매출을 올리고 있으며, 올해는 신규 고객사 확보를 통해 전년 대비 두 배 이상의 매출 성장을 목표로 하고 있다.

시장 전망도 긍정적이다. 글로벌 시장조사업체 더인사이트파트너스에 따르면 세계 유리기판 시장 규모는 지난해 2300만 달러(약 340억원)에서 2034년 42억 달러(약 6조2130억원)로 성장할 것으로 전망된다.

소프트센 관계자는 "케이클라스는 유리 소재 및 가공 기술을 기반으로 TGV 시장에서 경쟁력을 확보해 나가고 있다"며 "반도체 유리기판 양산 확대에 맞춰 안정적인 공급 역량을 갖춘 핵심 파트너로 성장할 것으로 기대한다"고 말했다.

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