[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 인공지능(AI) 서버 투자 확대 영향으로 삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 빠르게 늘어나면서 고객사들의 장기 공급 요청도 확대되는 분위기다. 특히 AI 서버용 고용량·고전압 MLCC 주문이 급증하면서 업계에서는 AI 반도체에 이어 MLCC 역시 공급 부족 우려가 커지고 있다는 분석이 나온다. 삼성전기는 이에 대응하기 위해 올해 설비 투자를 전년 대비 2배 이상 확대하며 생산능력 확보에 나설 계획이다.

4일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 서버용 MLCC 및 FC-BGA 확보 경쟁도 본격화하고 있다. 특히 고용량·고전압 MLCC를 중심으로 공급 문의와 장기 물량 확보 움직임이 동시에 늘어나면서 업계에서는 'AI 시대 핵심 부품으로 MLCC 중요성이 급격히 커지고 있다'는 평가가 나온다.

◆ AI 서버발 MLCC 수요 급증

업계는 삼성전기 컴포넌트 사업부 실적 개선 배경으로 AI 데이터센터용 고부가 MLCC 수요 확대를 꼽는다. 최근 AI 가속기와 고성능 서버 확산으로 초소형·고용량 MLCC 수요가 급증하고 있기 때문이다.

특히 삼성전기가 새롭게 출시한 '1005 사이즈 47마이크로패럿(μf) 초고용량 MLCC'에 대해 고객사들의 대규모 주문이 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 AI 서버용 MLCC 시장이 이미 제한된 업체 중심으로 형성돼 있다는 점에서 공급 부족 우려가 점차 커지고 있다고 보고 있다.

글로벌 MLCC 시장 점유율 1위인 일본 무라타 역시 AI 서버용 MLCC 대응을 위해 800억엔 규모 추가 투자를 결정했다. 무라타는 AI 서버향 MLCC 매출 성장률 전망치를 기존 30%에서 80% 이상으로 상향 조정하기도 했다.

업계 관계자는 "AI 서버용 MLCC는 일반 IT 제품보다 요구 사양이 훨씬 높아 공급 가능한 업체가 제한적"이라며 "빅테크 기업들을 중심으로 안정적인 물량 확보 움직임이 강해지는 분위기"라고 말했다.

◆ FC-BGA도 증설 경쟁 본격화

FC-BGA 사업 역시 빠르게 성장하고 있다는 분석이다. 서버·네트워크용 FC-BGA 주문 확대와 함께 신규 고객사 공급 일정도 앞당겨지고 있는 것으로 전해진다.

특히 AI 서버용 고성능 반도체 수요 확대 영향으로 고사양 FC-BGA 기판 주문이 빠르게 늘어나면서 삼성전기 패키지 기판 사업 수익성도 개선되는 흐름이다. 업계에서는 서버·네트워크용 FC-BGA 비중 확대가 향후 실적 성장의 핵심 축이 될 것으로 보고 있다.

김종배 현대차증권 연구원은 "당초 하반기 FC-BGA 생산능력이 가득 찰 것으로 예상했지만, 신규 고객사 물량 반영으로 2분기부터 사실상 풀가동 수준에 근접할 것으로 보인다"며 "북미 중앙처리장치(CPU)와 네트워크·스위치향 신규 진입 영향으로 수주도 사실상 생산능력 한계 수준에 도달한 상황"이라고 분석했다.

이어 "삼성전기는 이미 1조원 후반대 설비 투자를 통해 베트남 라인 증설을 추진 중인 것으로 보인다"며 "내년까지 FC-BGA 물량은 사실상 풀부킹 상태로 추정된다"고 덧붙였다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 수요 확대에 대응하기 위해 올해 설비 투자를 전년 대비 2배 이상 확대할 계획이다. 특히 AI 서버용 고용량·고사양 MLCC와 AI 가속기·네트워크용 고부가 FC-BGA 중심으로 보완 및 증설 투자를 동시에 진행하고 있다.

삼성전기는 지난달 30일 컨퍼런스콜에서 "올해 전체 투자 규모는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다"며 "빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 향후 3년간 투자 규모 역시 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것"이라고 언급했다.

kji01@newspim.com