AI 핵심 요약
beta- 삼성전기가 14일 베트남 현지 법인에 약 12억 달러를 투자해 FC-BGA 생산을 확대한다.
- FC-BGA는 AI 서버와 고성능 반도체에 쓰이는 핵심 부품으로 최근 수요가 급증했다.
- 회사는 2024년부터 현지 양산을 시작했으며 추가 투자로 생산 능력을 확대할 계획이다.
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AI 서버·고성능 반도체 확산에 기판 공급 부족 심화
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 반도체 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 베트남에 대규모 자금을 투입하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다.
14일 블룸버그를 비롯한 외신에 따르면 삼성전기는 고부가가치 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 확대를 목적으로 베트남 현지 법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자하는 계획을 검토하고 있다.
이와 관련해 삼성전기는 베트남 외국인투자청으로부터 FC-BGA 생산 프로젝트에 대한 투자 등록 인증을 받은 것으로 전해졌다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 적용되는 핵심 부품으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 이어지고 있는 상황이다. 삼성전기는 현재 테슬라, 아마존, 메타 등 주요 글로벌 IT 기업을 고객사로 확보하고 있다.
이번 투자 규모는 삼성전기가 베트남 생산 거점을 처음 구축했던 2013년 당시 투자액과 비슷한 수준이다. 회사는 2024년부터 현지에서 FC-BGA 양산을 시작했으며, 추가 투자를 통해 생산 능력을 한층 확대한다는 계획이다.
syu@newspim.com
