AI 핵심 요약
beta- 오방광전은 29일 주가가 8.38% 올라 장을 마감했다.
- 회사는 TGV가 광학 유리 가공 기술이라며 샘플만 제공했다고 밝혔다.
- 유리 기판과 CPO용 기술은 다르며 대량 주문은 없다고 설명했다.
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이 기사는 6월 30일 오전 07시15분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 6월 29일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 최근 TGV(유리관통전극) 유리 기판 산업의 성장 기대감이 커지면서 중국 본토 A주 시장에서 관련 테마주들이 상승세를 연출하고 있다.
6월 29일 박막 부품 개발업체 오방광전(五方光電 002962.SZ)은 전장 대비 8.38% 상승한 20.96 위안에 마감했다, 당일 회전율은 32.89%, 거래대금은 14억1500만 위안, 변동폭은 7.42%였다.
장 마감 후 오방광전은 주식 거래 이상 변동 공시를 발표하며, 현재 회사의 TGV 기술은 주로 광학 유리 정밀 냉가공 및 관통홀 성형 공정에 해당하며, 주로 광학 영상 분야 고객에게 샘플을 제공하고 있을 뿐 대량 주문은 형성되지 않았다고 밝혔다. 또한 CPO(공동 패키징 광학) 및 광모듈 제조업체에는 샘플 제공이나 공급을 진행한 바 없다고 덧붙였다.
공시에 따르면 오방광전 주식은 6월 26일과 6월 29일 연속 2거래일 종가 기준 상승률 편차 누적이 20%를 초과했으며, 관련 규정에 따라 주식 거래 이상 변동 상황에 해당한다.
오방광전의 주력 사업은 정밀 광전자 박막 부품의 연구개발, 생산 및 판매이며, 주요 제품은 적외선 차단 필터, 생체인식 필터 및 마이크로 프리즘이다.
재무 데이터에 따르면 2025년 회사 매출은 11억7800만 위안으로 전년 대비 8.67% 증가했으며, 지배주주 귀속 순이익은 3713만1700위안으로 전년 대비 42.98% 감소했다. 2026년 1분기에는 매출 3134만5470위안으로 전년 대비 15.06% 증가했으나, 순이익은 404만1100위안으로 전년 대비 63.54% 감소했다.
오방광전은 공시에서 성숙 제품의 수익 공간이 축소되고 신제품 초기 비용이 높아 회사 전체의 매출총이익률 수준이 일정한 압력을 받고 있다고 경고했다.
또한 투자자들이 주목하는 TGV(글라스 관통홀) 기술 및 사업 관련 상황에 대해 오방광전은 현재 회사의 TGV 기술은 주로 광학 유리 정밀 냉가공 및 관통홀 성형 공정에 해당하며 광학 영상 분야에서 광선 전달 기능을 수행한다고 밝혔다.
해당 제품은 CPO 및 광모듈에서 사용되는 유리 기판과 본질적으로 차이가 있으며, 후자는 금속화 충진, 재배선층(RDL) 등의 공정을 통해 광전 신호 변환을 실현하며 고주파 전기 성능과 고밀도 인터커넥트에 초점을 둔다. 반면 회사의 TGV 관통홀은 중공 구조로 금속 충진을 포함하지 않으며 광학 투과 성능에 초점을 둔다.
오방광전은 두 기술은 집적 공정, 기판 재료, 기술 파라미터 및 기능적 정의 측면에서 모두 명확한 차이가 있다고 강조했다. 회사 관련 제품은 현재 광학 영상 분야 고객에게 샘플을 제공하는 단계이며 대량 주문은 형성되지 않았고 CPO 및 광모듈 업체에도 샘플 제공이나 공급을 진행하지 않았다고 밝혔다.
대형 모델 파라미터가 조 단위로 발전하면서 AI 반도체 칩의 면적이 계속 커지고 발열이 증가함에 따라 기존 실리콘 기반 패키징 소재는 변형이 쉽게 발생하고 있다. 이러한 배경에서 TGV 유리 기판이 시장의 주목을 받고 있다.
공개 자료에 따르면 TGV 유리 기판은 수직 전기적 인터커넥트를 구현할 수 있는 유리 기판으로, 핵심은 유리 기재, 관통홀 공정, 금속화의 세 가지 특징을 포함하며 고주파 전기 성능이 뛰어나다.
또한 TGV 유리 기판은 복잡한 절연층 증착 공정을 생략할 수 있고 초박형 인터포저도 박막화 공정이 필요 없어 공정이 단순하고 생산 효율이 높다. 대형 초박형 유리 원재료 확보도 비교적 용이하며 기판 및 관통홀 내벽에 절연층을 증착할 필요가 없어 생산 비용이 크게 낮아진다. 또한 인터포저 두께가 100마이크로미터 미만이라도 휨 정도가 낮게 유지되어 패키징 구조의 안정성과 신뢰성이 높다.
화시증권(華西證券)은 리포트를 통해, 유리 기판과 TGV 기술이 산업화 핵심 단계에 진입했으며 2025~2030년 반도체 유리 웨이퍼 출하량 연평균 성장률은 10%를 초과하고 HBM(고대역폭 메모리) 및 로직칩 패키징 분야는 33% 성장이 예상된다고 밝혔다.
선도 업체들은 이미 시험 생산 검증을 시작했으며 2028년에는 대규모 양산 가능성이 있을 것으로 전망된다. 중국 산업체인은 분산에서 협업 구조로 전환되고 있으며 소재, 장비, 제조, 패키징 테스트 전 단계에 기업들이 참여하고 있다고 밝혔다.
pxx17@newspim.com
