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[GAM]16년만의 홍콩행 '럭스쉐어'① 애플 공급망 1인자의 진화

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홍콩증시 상장 '럭스쉐어(입신정밀)' 재평가
중국 전자제품 위탁생산, '애플 공급망 1인자'
10여년간 파트너십, 애플 앞세워 고속성장
3대 핵심 제품라인, 글로벌화 경쟁력 부각

이 기사는 7월 7일 오후 3시47분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 전자제품 위탁생산업체이자 대표적인 '애플 테마주'로 평가 받는 입신정밀(立訊精密∙럭스쉐어∙LUXSHARE 002475.SZ, 이하 본문에서는 입신정밀로 통일함)이 7월 9일 종목코드 2475.HK를 달고 홍콩증시에 정식 상장, A+H주(중국 본토 A주와 홍콩증시에 동시 상장된 종목) 대열에 합류한다.

중국 소비전자 제조업을 대표하는 입신정밀은 지난 10여 년간 애플 공급망을 기반으로 폭발적인 성장을 이뤄왔다. 그러나 글로벌 공급망 재편과 인공지능(AI) 시대의 도래, 자동차 전장과 데이터센터 시장의 급성장이라는 산업 환경 변화 속에서 더 이상 '애플 공급망 기업'이라는 정체성만으로는 지속적인 성장을 담보하기 어려운 시점에 이르렀다.

이에 입신정밀은 사업 포트폴리오 다변화와 글로벌 생산기지 확대, 해외 초대형 인수합병(M&A), 홍콩증시 상장까지 연이어 추진하며 새로운 성장 전략을 본격화하고 있다.

시장은 입신정밀의 홍콩 상장이 단순한 자금 조달을 넘어 글로벌 제조기업에서 글로벌 자본을 활용하는 기업으로 도약하기 위한 전환점이 될 수 있을지 주목하고 있다.

[AI 이미지 = 배상희 기자]

◆ 3대 사업라인과 글로벌화 경쟁력

2004년 5월 24일 광둥(廣東)성 선전(深圳)시에 설립된 입신정밀은 △소비자 전자 △자동차 전자 △통신 및 데이터센터 △기타 최종 시장의 글로벌 고객에게 정밀 부품, 모듈, 시스템에 이르는 분야 간 수직 통합 개발 및 지능형 제조 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다.

구체적인 사업별 제품라인을 살펴보면 다음과 같다.

최대 핵심 사업인 소비자 전자 분야에서 입신정밀은 스마트폰을 시작으로 스마트 웨어러블 기기, 혼합현실(MR) 기기, 음향 모듈 등으로 사업 영역을 확장해 왔다.

스마트폰 관련 제품에는 △메인보드 모듈 △수화기·스피커 △상부 커버 모듈 △USB-C 충전 케이블 △얼굴인식(Face ID) 모듈 △모터 모듈 △하부 커버 모듈 부품 △무선충전 모듈 △상부 안테나 △하부 안테나 플렉시블 케이블 △금속 미들 프레임 등이 포함된다.

AR(증강현실) 안경 관련 제품으로는 △전면 프레임 △안경 다리(템플) 외장 △힌지(회전축) 부품 △카메라 모듈 △코받침 △스피커 모듈 △PCBA(Printed Circuit Board Assembly, 인쇄회로기판 조립품) 메인보드 △연성인쇄회로기판(FPC) 조립 △그래핀 방열판 △충전 PIN 등이 포함된다.

프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan) 자료에 따르면, 2025년 매출 기준으로 입신정밀은 중국 본토 최대이자 글로벌 5위의 정밀 지능형 제조 솔루션(PIMS, Precision Intelligent Manufacturing Solutions) 공급업체다. 특히 소비자 전자 부품 및 모듈 PIMS 시장에서 중국 본토 1위, 글로벌 2위를 기록했다. 글로벌 시장점유율은 11.2%다.

자동차 전자는 최근 몇 년간 입신정밀이 가장 중점적으로 확대하고 있는 사업이다.

주요 제품으로는 △자동차 와이어링 하네스 신경망 시스템 △스마트 콕핏 △첨단운전자보조시스템(ADAS) △스마트 섀시 시스템 △차량 출입(Entry) 시스템 △파워트레인 시스템 등이 있다.

입신정밀은 2025년 기준 자동차 와이어링 하네스 PIMS 시장에서 점유율로 세계 4위, 중국 본토 1위를 기록했다. 글로벌 시장점유율은 7.6%다.

통신 및 데이터센터 사업 역시 꾸준한 성장세를 유지하고 있다.

주요 제품라인에는 △구리 인터커넥트(Copper Interconnect) △광 인터커넥트(Optical Interconnect) △열관리 △전원 솔루션 등이 포함된다.

2025년 기준 글로벌 통신 및 데이터센터 부품·모듈 PIMS 시장에서 입신정밀은 세계 10위를 기록했다. 또한 구리 인터커넥트 PIMS 시장에서는 세계 4위를 차지했다.

글로벌 공급망 재편에 대응해 입신정밀은 매우 탄력적인 글로벌 납품 네트워크를 구축한 상태다.

2025년 말 기준 전세계 29개 국가에 진출해 생산 기지 105곳, 자체 연구개발 센터 28곳, 실험실 94곳, 현지 사무소 66곳을 배치했다.

이러한 전략적인 글로벌화 행보는 해외 제조 거점을 동남아시아, 유럽, 북아프리카 및 미주 지역으로 전면 확대했을 뿐만 아니라, 공급망 조달 시너지 및 고객층 확대를 통해 회사의 자동차 사업에 강력한 글로벌화 경쟁력을 불어넣었다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.07.07 pxx17@newspim.com

◆ '제2의 성장축' 앞세워 사업다각화

2025년 매출은 3323억4400만 위안으로 전년 대비 23.64% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 165억9900만 위안으로 전년 대비 24.2%의 증가율을 기록했다. 

과거 기록과 비교할 때, 회사의 총매출액은 16년 연속 증가했고 순이익은 4년 연속 증가하며 모두 사상 최고치를 경신했다. 10년 전과 비교하면 총매출액은 31.78배, 순이익은 14.39배 성장했다.

사업 영역별 매출 구도를 살펴보면, 입신정밀의 핵심 수익창출원인 소비자 전자 사업의 매출 비중은 줄어들고 있긴 하나 여전히 압도적으로 높다. 

구체적으로 2025년 소비자 전자 사업의 매출은 2642억6600만 위안으로 전년 대비 13.37% 증가했지만, 전체 매출에서 차지하는 비중은 2024년 86.72%에서 2025년 79.52%로 하락했다. 매출총이익률은 10.3%를 기록했다. 

소비자 전자제품 업황의 변동성과 글로벌 공급망 재편이 동시에 진행되는 가운데, 입신정밀은 사업다각화 전략 하에서 '제2의 성장축'을 구축해 돌파구를 찾으려 하고 있다.

자동차 전자 사업과 통신∙데이터센터 사업이 그것으로, 해당 사업들은 2025년부터 본격적인 양산 궤도에 올랐다. 2023년부터 2025년까지 두 사업의 연평균 복합성장률(CAGR)은 각각 106%와 30%에 달한다.

2025년 통신∙데이터센터 사업 매출은 245억 6800만 위안으로 전년 대비 33.81% 증가했으며, 매출 총이익률은 2%포인트 상승한 18.4%를 기록했다. 전체 매출에서 해당 사업이 차지하는 비중은 2024년 6.9%에서 7.4%로 늘었다. 매출총이익률은 18.1%를 기록했다.

회사는 고속 구리 케이블 연결, 광 트랜시버 및 열 관리 분야에 깊이 있게 투자하여 ETH-X 슈퍼 노드 등 AI 컴퓨팅 인프라에 핵심 상호 연결 표준을 지원하고 있으며, 800G/1.6T 광 트랜시버의 소량 공급을 시작했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.07.07 pxx17@newspim.com

특히, 자동차 전자 사업의 성장세가 눈에 띈다.

2025년 해당 사업의 매출은 392억 5500만 위안으로 전년 대비 185.34% 급증했으며, 매출총이익률은 15.6%를 기록했다. 

전체 매출에서 차지하는 비중은 2024년 5.1%에서 2025년 11.81%로 가장 눈에 띄게 상승했다. 이는 글로벌 선도 탑티어 공급업체로의 전환 목표가 실질적인 돌파구를 마련했음을 의미한다.

연례보고서에 따르면 입신정밀은 2025년 한 해 동안 독일의 자동차 케이블 및 와이어링 하네스 시스템 개발업체 레오니AG(LEONI AG) 인수를 공식 완료했으며, BBA(BMW·벤츠·아우디), 폭스바겐 등 글로벌 완성차 업체 공급망에 진입했다.

이를 통해 입신정밀은 '와이어 하네스 + 커넥터 + 스마트 콕핏 + 자율주행 도메인 컨트롤러'를 아우르는 풀스택 역량을 구축해 글로벌 티어1(Tier1) 공급업체로의 입지를 더욱 빠르게 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

입신정밀의 연구개발 투자 규모는 2023년부터 2025년까지 누적 약 282억 위안을 넘어섰다. 2025년 말 기준 회사가 보유한 특허는 9367건이며, 이 가운데 발명특허는 2540건이다. 지난해 한 해에만 신규 등록 특허가 1600건 이상 추가됐다.

<16년만의 홍콩행 '럭스쉐어'② 애플 의존증 탈피 분기점>으로 이어짐.

[본 기사는 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자를 권유하거나 주식거래를 유도하지 않다. 해당 정보 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있다.]

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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