AI 핵심 요약
beta- 아폴로와 블랙스톤이 9일 AI 칩 금융 부채 일부 거래를 시작했다.
- 브로드컴·앤스로픽용 350억달러 패키지 중 150억달러가 내년초 거래 가능해진다.
- SPV가 맞춤형 칩을 사 임대하며 지연인출 방식으로 자금을 조달했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 7월 9일자 블룸버그 기사(Apollo's $35 Billion AI Chip Credit Deal Is Set to Begin Trading)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 역대 최대 규모의 민간 신용 거래 중 일부가 더 많은 자산운용사와 딜러들의 손에 넘어갈 예정이다. 브로드컴(AVGO)과 앤스로픽의 AI 인프라 확장을 위한 350억 달러 규모 금융 패키지의 일부가 곧 거래되기 시작한다.
이 거래에 정통한 관계자들에 따르면, 아폴로 글로벌 매니지먼트(APO)와 블랙스톤(BX)이 조성한 이 부채의 일부가 앞으로 몇 달 안에 인출되기 시작할 것으로 예상되며, 이는 곧 거래 가능한 상태가 됨을 의미한다. 내년 초까지 약 150억 달러가 거래 가능한 상태가 될 것으로 전망된다고 관계자들은 밝혔다.
투자자들은 이 부채 패키지 중 약 240억 달러가 2027년 여름까지 인출될 것으로 예상하고 있다고 관계자들은 전했다. 아폴로와 블랙스톤 측 대변인은 모두 논평을 거부했다.
이번 거래의 차입자는 구글(GOOG)과 브로드컴이 공동 개발한 맞춤형 칩을 매입해 앤스로픽에 임대하는 특수목적법인(SPV)이다. 블룸버그는 앞서 브로드컴이 부채의 선순위 최대 부분에 대한 앤스로픽의 지급을 보증하고 있다고 보도한 바 있다.
이 새로운 부채 구조는 AI 경쟁에 나선 기업들이 데이터센터 구축과 필요한 칩 확보를 위해 수천억 달러를 조달하는 데 얼마나 창의적인 방식을 동원하는지를 잘 보여준다. 기술 기업들은 공개 및 민간 신용 시장 모두에 자금 조달 수요를 쏟아내고 있다.
관계자들에 따르면, 이번 거래는 지연 인출 방식을 채택해 차입자가 칩 공급 일정에 맞춰 1년 이상에 걸쳐 약 16차례로 나눠 필요할 때 조달 자금을 인출할 수 있는 구조다.
블룸버그가 이달 초 보도한 바에 따르면, 이 부채는 유동성이 상대적으로 낮은 사모 시장에서 처음 발행됐다. 자금이 인출되면 보험사와 뮤추얼펀드 등 적격 투자자들이 채무 증권을 매매할 수 있는 144a 시장에서 거래되기 시작할 것이라고 관계자들은 덧붙였다.
kimhyun01@newspim.com
