AI 핵심 요약
beta- 아지노모토가 25일 AI 반도체용 층간절연재 ABF로 패키지 기판 시장 점유율 95%를 넘게 유지하고 있다.
- MSG 부산물에서 출발한 주문형 수지 배합 기술로 고성능 AI 칩에 필수인 절연 필름을 사실상 독점하고 있다.
- 전체 매출 6%에 불과한 기능성 소재 사업이 이익의 30%를 내면서 행동주의 펀드가 ABF 가격 30% 이상 인상 등을 요구하고 있다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
절연재 ABF, MSG 부산물 연구서 출발
칩 세대 전환마다 불어나는 소요량
매출 비중 6%이 사업이익 30% 책임
이 기사는 7월 24일 오후 2시46분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 첨단 인공지능(AI) 반도체의 밑에는 어김없이 일본 조미료 회사의 필름이 깔려 있다. 엔비디아 GPU(화상처리장치)든 빅테크의 자체 설계 칩이든 칩이 최종적으로 올라앉는 패키지 기판은 이 필름을 겹겹이 쌓아 만들어지기 때문이다. 아지노모토(2802)가 세계 점유율 95%를 넘게 쥔 층간절연재 ABF 이야기다. MSG(글루탐산나트륨) 제조에서 파생된 수지 배합 기술로 만들어 고성능 영역에서는 대체재를 찾기 어려운 절연 소재로 꼽힌다.
◆MSG 부산물서 나온 필수재
아지노모토와 반도체의 인연은 설계된 게 아니라 발견된 것에 가깝다. 시작은 본업인 MSG 제조 공정에서 나온 염소화 파라핀이라는 부산물이다. 버릴 것의 쓸모를 찾던 연구진이 이 부산물에서 수지를 부드럽게 하는 성질을 확인한 게 수지 배합·경화 기술 축적의 계기가 됐고 이 기술을 전자재료로 확장한 결과물이 1999년 출시된 ABF다. 조미료를 만들다 남은 것에서 출발한 것이 출시 27년째인 지금 AI 인프라의 필수 소재 자리에 있는 셈이다.
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ABF의 기능은 반도체와 메인보드 사이의 배선 규격 차이를 메우는 과정에서 나온다. 칩 표면의 배선은 나노미터 단위인 반면 메인보드 배선은 눈에 보이는 밀리미터 단위라 직접 연결하면 신호가 손실된다. 그래서 패키지 기판이 배선층을 계단처럼 여러 겹 쌓아 배선 폭을 한 층씩 넓혀 가는데 층이 붙을수록 위아래 배선 사이로 전기가 새어 신호가 섞이는 문제가 따른다. ABF는 각 배선층 사이에 한 장씩 깔려 이 누설을 차단하는 칸막이 격의 절연 필름이다.
AI 반도체로 갈수록 이 기능의 무게는 커진다. 고성능 칩일수록 배선이 조밀해지고 기판도 커지고 두꺼워지기 때문이다. 아지노모토 자료 기준 고성능컴퓨팅(HPC)용 패키지 기판은 2023년 전후 약 70㎜ 정사각형에 앞뒤 각각 9개 절연층을 썼지만 AI용 첨단 패키지 기판은 올해 약 100㎜ 정사각형에 각각 11개 층으로 커졌다. 2031년 이후 전망은 약 120㎜ 정사각형에 각각 13개 층이다. 층수에 비례해 소요량이 늘어나는 만큼 AI 칩의 세대 전환 자체가 ABF 수요 증가 요인인 셈이다.
◆사명이 곧 소재가 된 독점
독점의 정도는 이름에서부터 드러난다. ABF는 아지노모토빌드업필름(Ajinomoto Build-up Film)의 약자로 회사명이 박힌 상품명이지만 업계에서는 층간절연재 자체를 가리키는 표준 용어로 통한다. 1999년 출시 이후 95%를 넘는 점유율이 계속돼 대체품을 부를 일이 거의 없었던 까닭이다. 소수 업체가 점유율 나머지 5% 미만을 나눠 갖고 있으나 주로 중저성능 범용 기판에 쓰인다. AI 칩이 요구하는 고성능 영역으로 좁히면 아지노모토를 대체할 공급자는 뚜렷하지 않다.
30년 가까이 독점이 유지된 비결은 배합에 있다. 아지노모토가 직접 수행하는 핵심 공정은 ABF의 원액인 와니스(수지액)를 배합하는 단계다. 배합한 와니스를 필름 형태로 바르는 도포 공정과 보관·물류는 외부에 맡기고 완성된 필름을 다시 거둬들여 자사 명의로 기판 제조사에 납품한다. 성능을 좌우하는 조성 설계가 배합 단계에서 끝나는 만큼 이 단계만 쥐고 있어도 제품 전체의 주도권이 유지되는 사업 형태다.
배합이 장벽이 되는 이유는 주문형 생산 방식에 있다. ABF는 기성품이 아니라 고객사별 요구 사양에 맞춰 조성을 개별 설계하는 소재다. 개발 초기부터 고객과 성능·가격을 함께 정하는 협업 체계라 후발 주자가 완제품을 모방하더라도 고객별 최적화의 이력까지 따라잡기는 어렵다. AI 칩용은 고주파 신호의 손실을 줄이기 위해 유전 특성을 극한까지 낮춘 배합이 요구돼 진입 문턱이 한층 높다.
◆매출 6%가 이익 30% 낸다
독점력의 값어치는 실적에서 이익으로 나타난다. ABF가 속한 기능성 소재 사업의 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 매출액은 1007억엔으로 전체 매출액 1조5837억엔의 6% 수준에 그친다. 반면 사업이익은 546억엔으로 전사 사업이익 1811억엔의 약 30%(영업이익에서 부동산 매각이익 등 일회성 영향이 큰 기타영업손익을 제외한 자체 지표)를 차지했다. 사업이익률은 54% 안팎으로 한 자릿수에서 10%대로 추산되는 식품 사업과 격차가 몇 배에 달한다
성장 속도와 이익률 개선이 동시에 진행되고 있다. 2025회계연도 기능성 소재 사업의 매출액은 전년 대비 약 32%, 사업이익은 약 36% 늘었다. 사업이익률은 2018회계연도 30% 수준에서 50%대로 올라섰는데 회사는 AI용 등 고부가가치 ABF의 판매 비중 상승을 배경으로 설명한다. 같은 소재라도 첨단 칩용일수록 단가가 높아 제품 구성의 고급화가 이익률을 끌어올리는 방식이다.
◆"제값 받아라" 행동주의 요구
독점의 값어치를 주식시장도 알아보기 시작했다. 아지노모토 주가는 올해 연중 저점(1월9일 3300엔)에서 고점(이달 1일 6175엔)까지 90%가량 뛰기도 했다. 매출의 과반을 조미료·식품에서 얻는 회사의 주가가 반도체 소재주의 속도로 움직인 것이다. 전사 사업이익의 30%를 내는 ABF의 존재가 부각되면서 식품 기업 중심의 평가 틀에 반도체 소재 기업의 성장 기대가 얹힌 결과로 해석된다. 매출 6%짜리 사업이 회사 주식의 성격을 바꾼 셈이다.
주가 상승이 한창이던 시점에 행동주의 펀드는 회사가 독점의 값을 덜 매기고 있다고 지적했다. 영국 팰리서캐피털은 3월31일 아지노모토 상위 25위 이내 주주가 된 사실을 공개하면서 ABF 가격의 30% 넘는 인상과 기능성 소재 사업의 별도 결산 공시를 요구했다. 두 요구 모두 조준한 곳은 주가의 추가 상승 여력이다. 인상을 통해 독점 소재의 이익률을 단기간에 끌어올리고 별도 공시를 통해 식품 복합기업의 결산 안에 묻힌 독점 사업의 숫자를 드러내라는 취지로 풀이된다.
인상 요구의 근거는 낮은 가격 민감도다. 팰리서 추산상 고성능 AI 칩 판매가격에서 ABF가 차지하는 비중은 0.1% 미만이다. 칩 한 개에 수만달러를 지불하는 고객이 그 1000분의 1도 안 되는 소재 값 인상을 이유로 거래처를 바꾸지는 않는다는 계산이다. 값을 올려도 물량이 빠지지 않는 조건이라면 인상분이 그대로 이익에 쌓인다는 논리이기도 하다.
▶②편에서 계속
bernard0202@newspim.com
