[서울=뉴스핌] 김지헌 기자=LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다.

LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 참여해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다.

LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 마련한 부스에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 포트폴리오를 공개한다.

'Advanced Package Zone'에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등 첨단 패키징용 소재를 소개한다. 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 패키징 공정 전반에 활용되는 소재도 함께 선보일 예정이다.

'Power Package Zone'에서는 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율과 열관리 성능을 높이는 소재를 전시한다. 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등이 대표적이다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 접점을 확대하고 신규 프로젝트 발굴에 나설 계획이다. AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업의 성장 동력을 확보한다는 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 말했다.

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