[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 알파칩스 관계사 포스텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 기술인 광 인터커넥트 'CPO(Co-Packaged Optics)' 관련 부품의 양산에 나선다. 포스텍은 반도체와 광통신 엔진을 결합하는 CPO의 핵심 요소인 FAU(광섬유 배열 유닛)와 탈부착형 제품화를 본격화한다고 10일 밝혔다.

포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 실리콘 포토닉스용 광섬유 배열을 공동 개발해왔다. 2023년 기술검증 및 양산 준비단계를 거쳐 초도 양산에 돌입했으며, 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 초기 투자를 완료한 상태다.

회사에 따르면 포스텍은 일본 광 커넥트 전문 기업과 공동 개발 중인 FAU와 MLA(마이크로 렌즈 어레이)가 결합된 탈부착형 제품 개발도 진행 중이다. 현재 국내외 글로벌 AI 반도체 기업들과 제품 규격 및 사양 협의와 샘플 평가를 진행하고 있다.

CPO는 반도체 칩과 광통신 엔진 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 광 엔진을 AI 반도체와 같은 패키지 위에 직접 올려 데이터 전송 경로를 줄이고 전력 효율을 높이며 대역폭 확장이 가능하다. FAU는 광통신 칩과 광섬유 사이의 빛 연결 효율을 극대화하기 위해 정밀하게 결합된 핵심부품이다.

알파칩스와 포스텍은 광 인터커넥트 관련 실리콘 포토닉스 IC-ASIC-SoC 설계 및 반도체 기술 연계를 추진 중이다. 탈부착형 커넥터 제품 고도화를 위해 국내 산학연 기관과 공동개발 과제도 진행하고 있다.

알파칩스 관계자는 "AI 시대에 대용량 데이터 처리 전송 속도와 효율이 빅테크 및 하이퍼스케일러 기업들의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다"며 "반도체 설계 역량과 포스텍의 광학 기술을 결합해 차세대 광반도체 시장에서 의미 있는 성과를 만들어 나가겠다"고 말했다.

포스텍 대표이사는 알파칩스 윤석원 대표이사가 겸직하고 있으며, CPO 사업은 삼성전자·ETRI 출신으로 20여 년간 광통신 분야를 연구해온 최재식 박사가 이끌고 있다. 포스텍은 2022년 반도체 칩에 실장되는 광 모듈의 광섬유 정렬방법 등 관련 기술 특허 4건을 등록하고 2건을 출원했다.

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