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2025.12.08 (월)

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[GAM] AMD, 美 에너지부와 10억달러 규모 슈퍼컴퓨터·AI 개발 파트너십 체결 ... 이 시스템은 AMD의 MI355X 인공지능 칩을 기반으로 하며, 중앙처리장치(CPU)와 네트워크 칩 역시 AMD... 2025-10-28 01:15

[GAM] 마이크론 사상 최고가 ① HBM 강자, 11거래일 연속 상승 ... AMD 역시 엔비디아와 경쟁하는 MI355X GPU에 마이크론의 HBM3E 솔루션을 채택했다.... 2025-09-19 02:01

[GAM] ①AMD의 'AI 스토리', 본편 상영은 내년에나? ... 당초 월가에서는 엔비디아의 차세대 주력 제품군인 블랙웰과 경쟁할 MI350 제품군(MI350X와 MI355X)... 2025-08-06 13:24

삼성전자, AMD AI 가속기에 'HBM3E 12단' 공급…반등 신호탄 쐈다 ... 동일한 칩셋에 냉각 설계만 다른 제품인 MI350X와 MI355X는 288GB 용량의 HBM이 탑재된다.... 2025-06-13 18:59

AMD, 샘 알트먼과 함께 차세대 AI 칩 발표 ... 수 CEO는 AMD의 MI355X가 성능면에서 엔비디아의 블랙웰 칩을 능가한다고 말했다.... 2025-06-13 14:19

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