한미반도체 'FC 본더 75' 첫 출하…AI 패키징 시장 공략 강화
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더...
2026-09-22 14:34
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