[뉴스핌=송주오 기자] 애플이 9일(현지시각) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 플랜트센터에서 아이폰6를 공개한 가운데 핵심 부품으로 삼성, LG 등 국내 기업들이 생산한 제품들이 탑재된 것으로 파악됐다. 애플은 AP(애플리케이션 프로세서)부터 디스플레이, D램 등 핵심부품 상당수를 국내업체로부터 납품 받았다.

10일 업계에 따르면 애플은 차세대 스마트폰 아이폰6에 20나노 공정의 모바일 AP A8을 장착했다.  AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.

아이폰6에 탑재한 모바일 AP A8은 회로선폭을 28나노에서 20나노로 줄이면서 집적도를 높였다. 이에 따라 전 모델인 A7보다  연산능력은 25%, 그래픽 성능은 50% 빨라졌다. 에너지 효율도 50% 개선됐다.

팹리스(fabless)인 애플은 통상 AP설계만 하고 생산은 파운드리(위탁생산)업체에 맡긴다. A7 생산시 대만 TSMC에 파운드리를 맡겼지만 A8부터 삼성전자에도 상당량의 물량을 할당한 것으로 알려졌다. 삼성전자의 미세화 기술력을 감안했다는 분석이다.

삼성전자는 내년 14나노 핀펫(FinFet) 공정기술이 가미된 AP 생산을 공식화 할 정도로 관련 분야에서 앞선 기술력을 보유했다.    

모바일 D램은 SK하이닉스 외에 삼성전자의 공급을 2년 만에 재개했다. 애플은 그동안 SK하이닉스와 미국 마이크론 제품을 주로 써 왔다.

애플의 공급처 다변화는 스마트폰 시장 판도 변화와 관련 있다. 최근 샤오미, 레노버 등 중국 스마트폰 제조업체들이 성장하며 모바일D램 수요가 급증했다. 이에 SK하이닉스와 마이크론만으로는 물량을 안정적으로 공급받을 수 없다는 판단에 따른 것이다.

애플이 자랑하는 레티나 디스플레이와 아이폰6 플러스에 적용된 OIS 카메라모듈은 LG그룹 계열사가 담당했다. LG디스플레이는 재팬디스플레이 등과 LCD(액정표시장치)기반 고화질 레티나 디스플레이를 주력 생산하고 있다.

4.7인치 아이폰6에는 HD(1334×750), 픽셀은 326ppi(인치당 화소수)이며 5.5인치 아이폰6 플러스는 풀HD 해상도(1920×1080)에 401ppi 디스플레이를 적용했다.

LG이노텍은 OIS 카메라모듈을 제조했다. 아이폰6 플러스에는 800만화소 OIS(광학식손떨림보정) 카메라모듈이 채용됐다. LG이노텍은 OIS 카메라모듈의 양산 능력을 보유 중이다.

OIS 카메라모듈은 카메라의 움직임에 따라 렌즈가 사람의 눈처럼 움직여 자동으로 초점을 맞춰주는 기능이다. 지난해 8월 LG전자가 출시한 G2에 도입되면서 주목받았다. 이후 G플렉스, G프로2, G3 등 전략 스마트폰에 연이어 탑재됐다.

이 밖에 스마트폰 내부 부품회로를 연결하는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 상당 물량도 LG이노테이 공급한 것으로 전해졌다.


[뉴스핌 Newspim] 송주오 기자 (juoh85@newspim.com)