연마속도 조정·낮은 결함 수준 이어 비용 절감 효과도 기대
[뉴스핌=방글 기자]한국 다우케미칼은 11일 화학적 기계연마(CMP)를 위한 옵티플레인 슬러리 플랫폼을 출시한다고 발표했다.
옵티플레인 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조 공정에서 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.
옵티플레인 CMP 슬러리는 첨단의 화학과 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있다. 또, 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정이 가능하다.
이 외에도 다우케미칼은 옵티플레인 CMP 슬러리 플랫폼이 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현하는 한편, 희석을 통해 생산성 향상과 공정 비용 절감에도 기여할 것으로 기대하고 있다.
처음으로 시장에 소개될 옵티플레인 플랫폼 제품은 차세대 층간 유전막(ILD)용 슬러리인 옵티플레인 2118 CMP 슬러리로 다양한 FEOL(Front-End-Of-Line) 응용 분야에서 사용될 수 있으며 샘플 제공이 가능하다.
<사진=다우케미칼> |
[뉴스핌 Newspim] 방글 기자 (bsmile@newspim.com)