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중기부·삼성전자, 중기 공동투자 기술개발기금 300억 추가 조성

기사입력 : 2021년12월01일 06:00

최종수정 : 2021년12월01일 06:00

삼성전자 2013년 100억원 이어 150억원 지원
시스템반도체 및 AI·바이오헬스·로봇 R&D 투입

[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 중소벤처기업부와 삼성전자가 중소기업의 기술에 대한 연구·개발(R&D)을 위해 마중물을 투입한다.

중소벤처기업부는 1일 오전 10시 경기 용인 위드웨이브에서 삼성전자와 함께 300억원의 '공동투자형 기술개발 투자기금' 조성을 위한 업무협약을 체결한다.

[서울=뉴스핌] 황준선 인턴기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 열흘간의 북미 출장 일정을 마치고 24일 오후 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하고 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 170억 달러(약 20조원) 규모의 미국 제2 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 텍사스주 테일러(Taylor)시에 짓기로 최종 확정했다. 2021.11.24 hwang@newspim.com

공동투자형 기술개발은 중기부와 투자기업(대기업, 중견기업, 공기업)이 함께 조성한 기금으로 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원해 대·중소기업 상생 문화 확산을 유도하는 중기부의 대표 정책으로 꼽힌다.

중기부는 공동투자형 기술개발 투자기금으로 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7698억원을 조성해 961개 중소기업의 1184개 기술개발과제를 지원해해왔왔다다.

기금 조성은 콜(call) 방식으로 중소기업의 R&D 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연하게 된다.

최근 5년간 기금 조성현황을 보면 2017년 406억원, 2018년 340억원, 2019년 439억원, 2020년 583억원, 올해 991억원(300억원 포함)까지 새로 기금이 조성됐다.

중기부는 삼성전자와 2013년 처음으로 200억원을 조성한데 이어 이번에 300억원을 추가로 조성했다. 이번에 조성된 기금은 시스템반도체, 인공지능(AI)·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입된다.

협약식이 열리는 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업이다. 위드웨이브는 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.

권칠승 중기부 장관은 "역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻을 수 있게 된다"며 "대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하는 등 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 바란다"고 강조했다.

biggerthanseoul@newspim.com

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