세계 6위 중국 3위 화텐과기(Huatian) 해외 인수합병 확대

화텐과기(华天科技, Huatian, 002185.SZ)는 2003년 12월 깐수성 텐수이(天水)시에 설립되었고, 2007년 11월 선전 증권거래소에 상장 되었다.

화텐과기는 본사(텐수이), 시안, 쿤산, 난징, 상하이 등 중국 내에 5개 공장을 보유하고 있으며, 말레이시아 공장 1개를 보유하고 있다. 이중 텐수이마이크로는 인피니온(Infenion) 등 고객의 자동차 전력반도체 후공정을 수행한다.

글싣는 순서

1. 중국 반도체 굴기, 한국 따라잡나 
2. 중국 반도체 설계 기술 현주소
3. 中 파운드리 점유율 확대와 한계
4. 후공정 세계 2위 中 2.5D/3D 패키징 육성 전력
5. 반도체 굴기 '보틀넥' 장비산업 공급망 회복은?
6. 무서운 잠재력 중국 반도체 소재
7. 이미지 센서 반도체 세계 3위
8. 세계를 리드하는 중국 AI반도체
9. 반도체 굴기 지탱하는 자동차 반도체 위용
10. 중국 휴대폰 반도체 놀라운 시장 규모
11. 다양한 응용 中 MCU 반도체 시장
12. 3세대 반도체 세계 1등의 꿈
13. 반도체 협력 한중 상생 방안

시스템온패키지(SiP), 팬아웃(Fanout), 메모리, 센서(MEMS), 플립칩(Flip Chip) 등 첨단 후공정 기술을 보유하고 있다.

화텐과기도 최근 인수합병을 통해 공격적인 성장을 이루어 내고 있다. 2013년 시타이마이크로전자(西钛微电子)를 인수하여 쿤산 생산기지를 확보했다. 2014년에는 미국 FCI(Flip Chip International) 및 자회사의100% 지분을 4200만 달러에 인수하면서 국제화를 추구했다. 추가적으로 2019년에는 말레이시아 유니셈(Unisem) 지분 58.85%를 23.48억 위안에 인수하여 말레이시아 공장을 확보했다.

세계 순위 11~30위 안에 추가 5개 기업 존재

위의 3개 기업 이외에도 세계 후공정 기업 순위 11~30위를 보면, 페이둔과기(Payton) 18위, 화룬마이크로(CR Micro) 후공정사업부(ATBG) 22위, 용시전자(Forehope) 24위, 징팡반도체(WLCSP) 29위, 치중과기(Chipmore) 30위 등 중국 후공정 기업 5개가 더 있다.

후공정 세계 18위 페이둔과기(沛顿科技, Payton, 비상장)는 2004년 선전에 설립되었다. 당사는 DRAM/NAND Flash 후공정을 담당하고, 모기업 선과기가 DRAM/Flash 메모리 모듈을 생산하는 분업체계를 확립하여, 최종 DDR4/DDR3 모듈 월 5,000만 개 이상의 양산능력을 가지고 있다.

페이둔과기의 모기업 선과기(深科技, KAIFA, 000021.SH)는 중국전자(CEC, 지분34.51%) 산하 초대형 전자제품 조립외주 기업으로서, '세계 공장' 중국을 상징적으로 보여주는 기업 중 하나이다. 1985년 설립되어 1994년에 선전거래소에 상장이 되었고, 40년 가까운 생산제조 경험과 클라스 1만급~100급 클린룸 1만 5,000㎡와 약 160개 SMT 라인을 보유하고 있으며, 중국에 8개 공장, 말레이시아, 필리핀에도 공장을 두고 있다.

세계 22위 화룬마이크로(华润微, CR Micro, 688396.SH)는 2003년 우시에 설립된 전력반도체 설계 회사이다. 하지만 2008년 우시의 화룬상화(华润上华)를 인수한 이후 파운드리 사업에 진출했고, 사내 후공정사업부를 설립해 IDM체계를 완성했다.

세계 24위 용시전자(甬矽电子, Forehope, 비상장)는 2017년 11월 저장성 닝보에 설립된 신예기업이다. 최신 후공정 설비를 갖추고, SiP, 플립칩(Flipchip) 등 2.5/3D 패키징 기술을 확보하고, 공격적인 경영으로 짧은 시간에 많은 영업성과를 이루어냈다.

2022년 2월 상하이증권거래소 과창판 상장 심사를 통과했지만, 6월 기술비밀과 영업비밀 누설 및 불공정 경쟁과 관련해서 JCET 등과 소송이 발생하면서 상장절차가 잠시 중단된 상황이다.

세계 29위 징팡과기(晶方科技, WLCSP, 603005.SH)는 2005년 쑤저우시에 설립된 이미지센서(CIS), 지문인식센서, MEMS센서 등 전문 후공정 기업으로, 미국 팔로알토(Palo Alto)에 자회사 옵티즈(Optiz) 보유하고 있으며, 기술력을 인정받아 국가반도체펀드(지분 5.98%) 투자를 받았다. 2021년 매출과 순이익 각각 27.8%와 50.1%를 보이며 실적이 급성장 중이다.

세계 30위 치중과기(颀中科技, Chipmore, 상하이 과창판 상장심사 통과)는 2004년 쑤저우(苏州)시에 설립되었다. 2018년 및 2019년 허페이시 정부(지분 42.1%) 및 국가반도체펀드 산하펀드(지분 9.60%) 투자를 유치하면서, 첨단 시설을 갖춘 허페이(合肥) 공장을 설립하는 등 크게 성장했다. 2021년 매출이 처음으로 12억 위안을 초과했다. 참고로 허페이시에는 중국 유일의 DRAM 메모리 창신메모리(CXMT)가 있다.

SK 메모리 후공정 중국현지 파트너 '하이타이반도체' 중국 4위

순위에는 나오지 않지만, 한국의 후공정 합자기업이 중국에 하나 있다. SK하이닉스는 중국 우시공장에서 생산하는 D램의 후공정 및 메모리 모듈 현지 생산을 위해 중국 타이지 실업과 메모리 후공정 공장을 설립했다.

하이타이반도체(海太半导体, HITECH, 비상장)는 중국 타이지실업(지분55%)과 한국 SK하이닉스(지분 45%)가 2009년 우시에 설립한 합자기업으로 총투자 4억 달러에 자본금이 1억 7500만 달러에 이른다. D램 메모리 웨이퍼의 후공정 서비스와 메모리 모듈(서버용, PC용, 노트북용) 생산이 주 업무이다.

하이타이의 중국측 합자사 타이지실업(太极实业, TAIJI, 600667.SH)은 장쑤성 최초로 상장된 전통기업으로서 1966년 우시시 합성 섬유공장으로 출범했다. SK하이닉스와 합자사 설립 이후 2013년 타이지마이크로전자(太极微电子)와 타이지반도체(太极半导体)를 설립하고, 국가반도체펀드(지분 4.0%) 투자를 받는 등 중국 선두의 반도체 기업으로 변신하는데 성공했다.

2021년 중국반도체협회가 발표한 '2020년 후공정기업 10대 기업'랭킹에 따르면 하이타이의 2020년 매출은 36억 6000만 위안으로 중국 4위에 해당한다. 규모가 결코 작지 않은 기업이다.

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com