안덕근 장관, 26일 '반도체 기업인 간담회' 주재
AI 반도체 시장 선점 위해 민관 공동 대응 약속
최첨단 패키징에 198억 투입…반도체 TF 설치
[세종=뉴스핌] 김기랑 기자 = 정부가 반도체 초격차를 위해 기업과의 '원팀' 협력을 바탕으로 다양한 지원책을 추진한다.
정부는 현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인·허가를 신속히 진행하고, 기업 투자에 대한 인센티브를 대폭 확대할 방침이다. '반도체 특화단지 추진 전담반(TF)'도 설치한다.
산업통상자원부는 26일 안덕근 산업부 장관 주재로 반도체 기업인들과 간담회를 열고 이런 내용을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자와 SK하이닉스, 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐등 국내 반도체 산업을 이끌고 있는 반도체 제조기업과 소부장(소재·부품·장비) 기업이 참석했다.
정부와 기업들은 우리 반도체 산업이 당면하고 있는 위기 극복을 목표로 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 공동 대응해 나가기로 약속했다. 또 지난달 15일 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가클러스터 조성계획'의 성공적인 이행을 위한 후속조치를 점검하고, 추가지원 필요사항 등을 논의했다.
이날 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원·수출 1200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력해 나가겠다고 밝혔다. 아울러 건의사항으로 ▲투자보조금 신설 ▲반도체 메가클러스터 기반시설 지원 확대 ▲소부장 테스트베드 구축 등을 제시했다.
산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향과 반도체 국가산단 최초 조성, 15만명의 반도체 인력 양성 등 파격적인 반도체 지원 정책을 추진해왔던 바 있다. 앞으로도 국내 기업들이 기울어진 운동장에서 경쟁하지 않도록 과감한 지원책을 만들어가겠다는 복안이다.
구체적으로 산업부는 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향 하에 지난해 말 확정한 '용인산단 전력공급계획'의 시행에 속도를 붙인다. 한국전력공사와 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부 등 간의 양해각서(MOU)를 27일 체결할 예정이다.
또 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대방안을 마련해 다음달 발표할 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반영할 계획이다. 세계 일류 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책 자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 방침이다.
최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 오는 4월 중 198억원 규모의 기술개발 사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 중 대규모 예타 사업을 추가로 추진한다. 팹리스 경쟁력 제고를 위해 연내 '반도체설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업협회 내에 'AI 반도체 협업 포럼'을 신설한다. 올 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 팹리스 육성방안을 마련할 예정이다.
아울러 산업부는 현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업기간을 단축하기 위해 관련 인·허가를 신속히 추진할 계획이다. 기업들의 투자 촉진을 위해 인센티브도 대폭 확대한다. 이를 원활히 이행하기 위한 반도체 특화단지 TF도 산업부 내 설치해 운영할 방침이다.
안 장관은 "기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업 정책 수립이 중요하다"며 "정부와 기업이 원팀이 돼 소통과 협력을 강화해야 한다"고 강조했다.
용인반도체클러스터 조감도 [사진=용인시] |
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