[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 생성형 인공지능(AI) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 반도체 업체 브로드컴과 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 손잡고 자체 AI 칩 개발에 착수했다고 로이터 통신이 복수의 소식통을 인용해 29일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 브로드컴은 오픈AI 자체 칩 설계를 돕게 되며, TSMC가 칩 제조에 나선다.

소식통들은 첫 자체 AI 칩 제조가 2026년일 것으로 예상되며, 예상 일정은 바뀔 수 있다고 알렸다.

오픈AI의 자체 칩 개발 추진은 칩 공급을 다각화하기 위한 전략이다. 오픈AI는 엔비디아의 주요 고객사인데 급증하는 인프라 수요를 맞추기 위해 자체 칩을 개발하면서 AMD 칩도 추가로 사용할 계획이다.

아울러 오픈AI는 AI 칩 생산을 위해 글로벌 파운드리 네트워크를 구축하겠다는 애초 계획을 현재로선 철회했다는 전언이다.

이는 비용과 시간이 만만치 않게 들기 때문인데 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 글로벌 반도체 업체들과 협력해 칩 제조 네트워크를 구축하고 이를 위한 자본 조달을 검토해 왔다.

올트먼 CEO는 지난해 6월과 올해 1월 한국을 방문하기도 했다.

오픈AI는 글로벌 파운드리 네트워크 계획을 철회하는 대신 칩 설계 노력에 집중할 예정이다.

오픈AI는 현재 토마스 노리와 리처드 호를 비롯해 구글에서 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 개발한 엔지니어 등 약 20명으로 구성된 내부 칩 담당 팀을 구성했으며, 칩 설계에 추가적 요소를 취득하거나 개발하기 위해 다른 파트너와 협력 계약을 맺을 가능성도 있다고 소식통들은 덧붙였다.

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