글로벌 협력·국내 소부장 기회 확대
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 국내 최대 반도체 소재·부품·장비 전시회인 '세미콘 코리아 2026'가 11일 서울 강남구 코엑스에서 개막했다. 인공지능(AI) 확산과 첨단 반도체 수요 증가 속에 글로벌 반도체 기업들이 한자리에 모여 차세대 제조 기술과 협력 전략을 공유한다.
이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하며, 오는 13일까지 사흘간 진행된다. 코엑스 A·B·C·D·E홀 전관과 그랜드볼룸, 플라츠 등 전시 공간을 비롯해 인근 호텔 행사장까지 활용해 역대 최대 규모로 열렸다. 주최 측은 행사 기간 동안 7만 명 이상의 반도체 산업 관계자가 현장을 찾을 것으로 전망했다.


올해 세미콘 코리아에는 국내외 반도체 소재·장비 업체 약 550곳이 참가해 2409개 부스를 운영한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 칩메이커와 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소부장 기업들이 대거 참여했다.
행사 주제는 '내일을 바꾸다(Transform Tomorrow)'로, AI가 촉발한 산업 패러다임 변화 속에서 미래 반도체 기술 혁신 방향과 협력의 장을 제시하는 데 초점을 맞췄다. AI 서버용 반도체 수요 확대와 함께 공정 미세화, 패키징 고도화, 전력 효율 개선 등 반도체 제조 전반의 기술 진화가 핵심 화두로 떠오르고 있다.


행사장은 단순한 기술 전시를 넘어 실질적인 비즈니스 논의의 장으로도 기능하고 있다. 산업통상자원부와 한국인터넷진흥원(KISA) 등이 참여하는 AI 서밋과 미국 투자 포럼, 한·네덜란드 기술협력 세미나 등 다양한 프로그램이 운영되며, 국내 소부장 기업의 글로벌 진출을 지원하는 구매 상담회도 병행된다.
구매 상담회에는 인텔, 키옥시아, 램리서치, 마이크론, 소니 등 주요 해외 반도체 기업이 참여해 국내 기업과 1대1 비즈니스 미팅을 진행한다. 기술 협력과 공급망 연계를 중심으로 한 실질적인 협업 논의가 이뤄질 것으로 기대된다.

행사 기간 동안 30여 개의 컨퍼런스도 함께 열린다. 리소그래피, 증착, 식각, CMP·세정, 패키징 등 6대 핵심 공정을 비롯해 AI 반도체, 스마트 매뉴팩처링, 계측·검사, 테스트, 화합물 전력 반도체, 사이버보안, 시장 트렌드와 투자 기회, 글로벌 연구개발(R&D) 협력 등 다양한 주제가 다뤄진다. 연사로는 전 세계 반도체 전문가 200여 명이 참여한다.
kji01@newspim.com












