[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 메모리 공동 개발에 나선다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발을 목표로 한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 SK하이닉스와 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발과 도입을 가속하기 위한 협력이다.

양사 엔지니어는 미국 실리콘밸리 EPIC 센터에서 공동 연구를 진행한다. 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 기술 개발이 주요 과제다.

메모리 아키텍처가 차세대 노드로 진화하면서 소재와 공정 기술 중요성이 커지고 있다. 양사는 신소재 탐색과 복합 공정 통합 기술 개발에 협력한다.

HBM급 첨단 패키징 기술 확보도 공동 추진한다. 차세대 메모리 성능과 양산성을 동시에 높이는 것이 목표다.

EPIC 센터의 '고속 공동 혁신' 모델을 기반으로 진행한다. SK하이닉스 엔지니어가 어플라이드 연구진과 직접 협업한다.

SK하이닉스는 싱가포르 어플라이드 연구 거점도 활용한다. 첨단 패키징 연구 역량을 바탕으로 이종 집적 기술 개발을 추진한다.

어플라이드의 EPIC 센터는 50억 달러 규모 투자로 구축된다. 미국 내 최대 반도체 장비 연구개발 시설이다.

이 센터는 초기 연구부터 양산 단계까지 기술 상용화 기간 단축을 목표로 설계됐다. 칩 제조사는 연구 단계부터 장비 기술에 접근할 수 있다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력의 역사를 공유하고 있다"며 "AI 시대를 위한 차세대 D램과 HBM 기술의 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "AI 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "AI 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점"이라고 말했다.

이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스의 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며, 새로운 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

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