AI 핵심 요약
beta- DB하이텍이 29일 6월 9일부터 11일 독일 PCIM 2026에 참가한다고 밝혔다.
- 지난해 첫 참가로 1000명 방문과 고객 미팅을 했고 SiC·GaN·BCDMOS 기술을 선보인다.
- SiC·GaN MPW를 진행해 2027년 양산 시작하며 시장이 급성장할 전망이다.
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[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = DB하이텍이 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 'PCIM 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다.
DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 1000명 이상이 부스를 방문했고 수십여 고객사와 미팅을 진행했다. 이번 전시에서는 차세대 전력반도체인 SiC(실리콘카바이드)와 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다.
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DB하이텍은 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 MPW(Multi-Project Wafer)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 올해 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작한다.
시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 글로벌 SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대될 것으로 예상된다. GaN 시장도 같은 기간 약 9억 달러에서 약 29억 달러로 확대될 것으로 보인다.
DB하이텍은 현재 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있으며 X-ray, 글로벌 셔터, SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다.
aykim@newspim.com
