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[GAM]20배 급등 A주 탄생, 그 의미② MLCC 슈퍼사이클의 시작

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AI 핵심 요약

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  • 중국 MLCC 산업은 일본·한국이 장악한 가운데 국산화로 전자공급망 자립을 꾀하고 있다.
  • 중국 MLCC 시장은 2029년 8236억위안, 국산화율 24%로 확대될 전망이며 관련 테마주 주가와 기관 관심이 급증했다.
  • 다수 기업이 MLCC 양산 및 증설에 나서며 삼환그룹·풍화고과·국자재료 등은 제품 포트폴리오와 생산능력을 빠르게 확장하고 있다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

최근 홍콩증시에서 연내 20배 급등주 탄생
홍콩증시 유일 MLCC 테마주 '천리홀딩스'
베라루빈 시대, MLCC 수요 180% 상승 관측
MLCC 고성장, 新 슈퍼사이클 진입 전망
산업 호황 속 주목할 A주 'MLCC 테마주'

이 기사는 6월 11일 오후 3시31분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <20배 급등 A주 탄생, 그 의미① MLCC 슈퍼사이클의 시작>에서 이어짐.

◆ '전자산업의 쌀', 국산화의 전략적 의미

글로벌 경쟁 구도를 보면 MLCC 산업은 크게 세 개의 티어로 나뉜다.

1티어는 일본과 한국 기업으로, 대표적으로 일본의 무라타제작소(6981.T)와 한국의 삼성전기(009150.KS)가 포함된다. 2티어는 대만 기업으로, 대표적으로 야게오(2327.TW)와 WALSIN(2492.TW) 등이 있다. 3티어는 중국 본토 기업으로, 대표적으로 삼환그룹(300408.SZ)과 풍화고과(000636.SZ) 등이 있다.

앞서 언급한 선두 기업들 외에도, 중국 내 기타 MLCC 제조업체(진화과기, 굉달전자, 훙밍전자 등)와 소재 공급업체(국자재료, 사적극신소재, 박척신재료 등) 등 산업 체인 전반이 시장의 주목을 받고 있다. 

훙밍전자(宏明電子∙HongMing 301682.SZ)는 중국전자부품산업협회 통계 기준 글로벌 MLCC 공급망은 일본과 한국 기업이 장악하고 있다고 설명했다.

2024년 금액 기준으로 일본 무라타제작소(6981.T)의 시장 점유율이 30% 이상으로 가장 높고, 한국 삼성전기(009150.KS)와 일본 다이요유덴(6976.T)이 각각 23%와 11.2%의 점유율로 그 뒤를 잇고 있다.

[사진 = 풍화고과 공식 홈페이지] 중국 풍화고과(風華高科∙FENGHUA COMP 000636.SZ)가 생산하는 MLCC 제품.

중국 MLCC 대표 기업인 삼환그룹(三環集團∙CCTC 300408.SZ)과 풍화고과(風華高科∙FENGHUA COMP 000636.SZ), 미용과기(微容科技∙XVRONG 창업판 IPO 추진 중)의 점유율 합계는 10%에도 미치지 못한다.

전자 산업의 핵심 기초 부품인 MLCC의 기술 자립화는 중국 전자 산업의 공급망 강화에 매우 중요한 전략적 의미를 가진다.

이러한 배경에서 국내 MLCC 기업들은 연구개발 투자를 지속 확대하며 중∙고급 제품의 기술 병목을 돌파하고 있으며, 다운스트림 수요 대응 능력도 강화되고 있다. 스마트 단말, AI 서버, 신에너지차 등의 강력한 수요에 힘입어 중국은 글로벌 MLCC 성장의 핵심 엔진으로 자리잡기 위해 속도를 내고 있다.

글로벌 시장조사기관 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)에 따르면 중국 MLCC 시장 규모는 2020년 360억2000만 위안에서 2024년 559억1000만 위안으로 성장했으며, 2029년에는 823억6000만 위안에 이를 전망이다. 국산화율은 2024년 16%에서 2029년 24%로 상승할 것으로 예상된다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2026.06.11 pxx17@newspim.com

◆ 15개 MLCC 테마주, '기관 관심+주가' 상승

복합적인 호재에 힘입어 글로벌 MLCC 관련 종목들은 올해 들어 매우 강한 상승세를 보이고 있다. 대표적으로 MLCC 절대 강자인 일본 무라타제작소(6981.T)는 도쿄증권거래소에서 올해 200% 이상의 누적 상승률을 기록했다.

A주 시장에 상장된 MLCC 테마주는 20여개 정도로 압축된다.

시장 성과를 보면, 6월 5일 기준 MLCC 관련 종목의 올해 평균 상승률은 90%를 넘었다. 특히, 풍화고과(風華高科∙FENGHUA 000636.SZ), 결미과기(潔美科技∙JIEMEI 002859.SZ), 삼환그룹(三環集團∙CCTC 300408.SZ) 등은 올해 누적 상승률이 모두 배를 넘어선 상태다. 

특히, 결미과기는 올해 누적 상승률이 약 215%에 달했다. 중고급 MLCC 이형필름에 집중된 관련 제품이 점진적으로 양산되고 있다.

GYZ(昀冢科技∙윈중과기 688260.SH)는 올해 누적 상승률이 208%를 넘었다. 생산하고 있는 MLCC 제품 규격은 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 등을 포함해 소비전자, 자동차 전자, 통신 및 기타 산업 분야에 적용되고 있다. 장기간의 운영과 사업 확장에 힘입어 시장 인지도도 지속적으로 상승하며 양산 확대 단계에 진입했다.

기관의 조사연구 측면에서 보면, 6월 5일 기준 올해 10개 이상의 기관 조사를 받은 MLCC 종목은 15개로 압축됐다. 중국 증시에서 특정 기업에 대한 기관 투자자들의 조사연구가 집중된다는 것은 해당 기업이 현재 시장의 주요 변곡점에 서 있거나 새로운 투자기회를 품고 있음을 시사한다.

비철금속 채굴 및 가공업체 하문텅스텐(廈門鎢業∙CXTC 600549.SH), 풍화고과, 세라믹 재료 연구개발 업체 국자재료(國瓷材料∙SINOCERA 300285.SZ)는 모두 120개 이상의 기관이 방문해 조사연구를 진행했다.

그 중에서도 하문텅스텐은 올해 310개 이상의 기관 조사를 받았다. 자회사 베이스커(貝思科∙BSKEM)는 MLCC용 티탄산바륨 및 배합 분말, 고성능 나노 탄산바륨 등을 연구·생산·판매하고 있다.

풍화고과는 올해 160개 기관 조사를 받았다. MLCC 생산능력 확장 프로젝트인 '샹허(祥和) 산업단지 고급 전용 콘덴서 기지 프로젝트'는 2025년 말 완공되었고 2026년 4월 프로젝트를 완료했다.

국자재료는 올해 120개 이상의 기관 조사를 받았다. 글로벌 MLCC 유전체 분말 선도 기업으로 삼성전기, 풍화고과 등 주요 고객사를 확보하고 있다.

[사진3 = 미용과기 공식 홈페이지] 중국 미용과기(微容科技∙XVRONG 창업판 IPO 추진 중)가 생산하는 MLCC 제품.

◆ 다수 테마주, MLCC 제품 양산 확대

투자자와의 소통 플랫폼 자료에 따르면 현재 다수 기업이 MLCC 제품을 이미 납품하거나 생산능력 확대 단계에 진입한 것으로 나타났다.  

여기에는 신유통신(信维通信∙SUNWAY 300136.SZ), 사적극신소재(斯迪克∙SDK 300806.SZ), 훙밍전자 등 9개 기업이 포함된다.

신유통신의 지분 투자사인 신유전자이양(益陽)유한공사는 고급 MLCC 제품을 안정적으로 양산 및 대량 납품 중이며, 현재 추가 증설도 진행 중에 있다.

사적극신소재는 마이크로전자 소재 분야에 집중하며 MLCC 전용 PET 이형필름에서 중요한 기술 돌파를 이뤘다. 해당 제품은 500~700층 MLCC 양산을 안정적으로 지원하며, 초고층 MLCC 핵심 소재 개발도 적극 추진 중이다.

훙밍전자는 현재 MLCC 생산라인 가동률이 높은 수준을 유지하며 주문 수요를 충분히 충족하고 있다고 밝혔다.

리허싱(利和興∙ LIHEXIN 301013.SZ)은 MLCC 주문이 증가 추세이며 시장 수요가 강하다고 밝히며, 고객 주문에 따라 생산을 조정해 안정적인 성장을 유지하겠다고 밝혔다.

융자 잔액 변화를 보면, 위 9개 기업 중 사적극신소재를 제외한 7개 기업이 신용거래 투자자 보유 종목이며, 6월 4일 기준 융자 잔액은 2025년 말 대비 모두 크게 증가했다. 특히 훙밍전자는 올해 신규 편입된 종목이다.

삼환그룹, 풍화고과, 국자재료는 융자 잔액 증가율이 모두 200%를 초과했다.

그 중 삼환그룹은 MLCC 제품이 전 규격 양산을 실현했으며 초소형, 고용량, 고신뢰성, 고전압, 고주파 제품군을 포함한 종합 제품 포트폴리오를 구축했다. 또한 지속적인 혁신을 통해 S 시리즈(특허) 및 M3L 시리즈 등 차별화된 제품을 개발한 것으로 알려졌다.

[본 기사는 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자를 권유하거나 주식거래를 유도하지 않다. 해당 정보 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있다.]

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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