AI 핵심 요약
beta- 삼성전자와 SK하이닉스가 25일 AI 반도체 투자전략을 갈랐다.
- 삼성전자는 14조원대 자사주 소각으로 가치 방어에 나섰다.
- SK하이닉스는 ADR 상장 유상증자로 투자재원을 확보했다.
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SK하이닉스, 신주 발행해 투자재원 확보
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁을 앞두고 엇갈린 자본 전략을 꺼내 들었다. 삼성전자는 대규모 자사주 소각으로 주주가치 제고와 기업가치 방어에 나섰고, SK하이닉스는 미국예탁증서(ADR) 상장을 통한 유상증자로 AI 메모리 투자 재원을 확보하는 데 무게를 뒀다.
방식은 다르지만 목표는 같다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장이 빠르게 커지면서 차세대 제품 개발과 생산능력 확대, 첨단 패키징 투자에 필요한 재무 체력을 키우려는 행보다.
25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체 수요 확대에 대응해 각각 주주환원과 자본확충을 병행하는 전략을 펴고 있다. 메모리 반도체 산업은 업황 변동성이 크지만, AI 서버와 데이터센터 투자가 늘면서 HBM과 선단 D램, 기업용 SSD(eSSD), 첨단 패키징을 둘러싼 투자 부담은 갈수록 커지고 있다.
◆ 삼성전자, 자사주 소각으로 가치 방어
삼성전자는 자사주 소각을 통해 주주가치 제고에 나섰다. 자사주 소각은 회사가 보유한 자기주식을 없애 발행주식 수를 줄이는 방식이다. 유통 주식 수가 줄어드는 만큼 주당순이익(EPS)과 주당 가치 개선 효과를 기대할 수 있다.
삼성전자는 앞서 주주가치 제고 차원에서 취득한 자사주를 소각하기로 했다. 보통주와 우선주를 합친 소각 규모는 약 8700만주로, 금액 기준 14조원대 중반에 달한다. 업계에서는 이를 단순 주주환원을 넘어 AI 반도체 경쟁 국면에서 기업가치 저평가를 방어하려는 조치로 보고 있다.
삼성전자는 차세대 AI 메모리 시장에서 반격도 준비하고 있다. 올해 HBM4 양산 출하를 시작했고, HBM4 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. HBM4에는 선단 D램 공정과 자체 파운드리 로직 다이 역량을 결합했다. AI 반도체 시장에서 HBM이 단순 메모리를 넘어 로직 반도체와 패키징 기술이 함께 맞물리는 영역으로 바뀌고 있기 때문이다.
삼성전자의 자사주 소각은 직접적인 투자금 확보 수단은 아니다. 다만 주주환원 강화로 시장 신뢰와 기업가치를 방어하고, 이를 바탕으로 중장기 투자 여력을 유지하려는 성격이 강하다.
◆ SK하이닉스, 신주로 투자 실탄 확보
SK하이닉스는 삼성전자와 다른 길을 택했다. 보유 주식을 줄이는 대신 신주를 발행해 미국 증시에 ADR을 상장하고, 이를 통해 대규모 투자 재원을 확보하는 방식이다. 기존 주주 입장에서는 지분 희석 우려가 있지만, 회사 입장에서는 차입이나 회사채 발행보다 재무 부담을 낮추면서 자기자본을 확충할 수 있다.
조달 자금은 AI 메모리 생산능력 확대에 투입된다. 핵심 투자처는 경기도 용인 반도체 클러스터와 충북 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 공장, 차세대 EUV 스캐너 도입이다. 용인은 HBM과 선단 D램 생산 거점, 청주는 HBM 후공정과 첨단 패키징 거점으로 각각 활용된다.
증권신고서에 따르면 SK하이닉스는 ADR 상장을 통해 조달하는 자금을 용인 1기 팹과 청주 P&T7, EUV 장비 투자에 사용할 계획이다. 회사는 나머지 투자금은 영업활동 현금흐름과 차입 등 자체 재원으로 충당한다는 방침이다.
증자 규모가 발행주식총수 대비 2.5%로 정해진 배경도 주목된다. SK하이닉스 최대주주인 SK스퀘어는 공정거래법상 일정 수준 이상의 지분율을 유지해야 한다. SK하이닉스는 신주 발행으로 SK스퀘어 지분율이 희석되는 점을 감안해 최대 증자비율을 산정했다.
SK하이닉스는 이번 유상증자와 별개로 기존 주주환원 정책도 유지한다는 입장이다. 회사는 2025~2027년 적용되는 3년 단위 주주환원정책에 따른 주당 고정배당금이 이번 유상증자로 축소되거나 변동되지 않는다고 설명했다.
◆ AI 경쟁 장기화에 재무전략도 변수
삼성전자와 SK하이닉스가 서로 다른 자본 전략을 택한 배경에는 AI 메모리 경쟁의 장기화가 있다. HBM을 비롯한 차세대 메모리는 기술 개발뿐 아니라 생산능력 확대와 첨단 패키징 투자가 함께 필요하다.
SK하이닉스 증권신고서에도 이 같은 부담이 드러난다. 회사는 AI 서버 수요 확대에 따라 HBM뿐 아니라 서버용 D램과 기업용 SSD(eSSD) 수요도 함께 늘어날 것으로 봤다. HBM은 그래픽처리장치(GPU) 인접 고대역폭메모리로, 서버용 D램은 중앙처리장치(CPU) 기반 작업을 지원하는 메모리로, eSSD는 대용량 데이터를 저장하고 처리하는 장치로 역할이 나뉜다는 설명이다.
HBM 확대가 일반 D램 수급에도 영향을 줄 수 있다는 점도 주목된다. 증권신고서에는 HBM이 일반 D램보다 제조가 복잡하고 웨이퍼 소모량도 많아, 제한된 클린룸 공간과 투자 여력이 HBM 생산에 집중될 경우 PC·모바일·컨슈머 D램의 가용 공급이 제한될 수 있다는 내용이 담겼다.
결국 양사의 경쟁은 HBM 점유율 싸움에만 머물지 않는다. 선단 D램, 서버용 D램, eSSD, 첨단 패키징까지 포함한 공급 대응력이 중요해지면서 기술력뿐 아니라 재무 체력과 자본시장 대응력도 주요 변수로 부상하고 있다.
kji01@newspim.com
