[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점인 천안사업장을 찾았다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 HBM 공급 경쟁이 치열해지는 가운데 차세대 제품 양산 체계와 패키징 경쟁력을 직접 점검하기 위한 행보로 풀이된다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 라인을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 거점으로 꼽힌다.

이 회장은 사업장 운영 상황과 생산 계획, 기술 개발 현황 등을 보고받은 뒤 HBM 패키지 라인을 점검한 것으로 알려졌다. 

이번 방문은 삼성전자가 차세대 HBM 시장 대응에 속도를 내는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 2월 6세대 HBM인 HBM4 양산 출하에 들어갔다. 지난달에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 제품 로드맵을 앞당기고 있다.

사업 성과도 가시화되고 있다. 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 양산 출하 약 4개월 만에 10억달러를 넘어섰다. 이달 말 기준 누적 매출은 12억달러 수준까지 확대될 것으로 전망된다.

HBM 시장은 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업의 수요 확대와 맞물려 빠르게 커지고 있다. 삼성전자는 HBM3E에서 겪은 지연을 만회하고 HBM4와 HBM4E를 통해 차세대 시장에서 주도권을 회복하는 데 집중하고 있다.

특히 HBM은 전공정뿐 아니라 후공정과 첨단 패키징 기술이 제품 경쟁력을 가르는 영역이다. 천안사업장의 생산 안정성과 품질 관리 역량은 향후 고객사 공급 확대와 직결된다.

업계에서는 이 회장의 이번 현장 방문을 삼성전자의 AI 메모리 반격을 상징하는 행보로 보고 있다. 차세대 HBM 매출이 본격화되는 가운데 생산 현장을 직접 챙기며 공급 대응과 품질 경쟁력 강화에 무게를 둔 것으로 해석된다.

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