[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 따른 패키징 장비 공급 부족에 대비해 역대 최대 규모의 신규 공장 매입을 추진한다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 내놓고 내년 상반기 전용 생산시설을 가동하는 등 생산능력 확대에 속도를 낸다.

한미반도체가 공시한 '2026 기업가치 제고 계획'에 따르면 회사는 5000평 이상 규모의 8공장 매입을 추진하고 있다. 1980년 창사 이후 최대 규모의 생산 클러스터 확장이다.

한미반도체는 글로벌 메모리업체의 고대역폭메모리(HBM) 설비투자 확대와 파운드리·반도체 후공정업체의 AI 패키징 투자가 맞물리면서 내년부터 장비 공급 부족이 본격화할 것으로 내다봤다.

◆ 2027년 장비 공급 부족 대비

8공장 매입은 HBM과 AI 패키징 장비 수요 증가에 대응하고 차세대 반도체 장비 생산능력을 확충하기 위한 조치다. 회사는 이를 통해 공급 부족 위험을 낮추고 글로벌 AI 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

한미반도체는 글로벌 메모리업체들의 HBM 생산시설 투자 확대와 팹 가동 가속화, 파운드리·반도체 후공정업체들의 공격적인 설비투자, 테라팹을 비롯한 빅테크의 투자 계획을 공급 부족 전망의 배경으로 제시했다.

하이브리드 본더 사업도 구체적인 일정을 내놨다. 한미반도체는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기 7공장을 가동할 예정이다.

7공장은 '클래스 100' 수준의 클린룸을 갖춘 하이브리드 본더 전용 생산기지로 운영된다. 7공장이 가동되면 기존 공장을 포함한 한미반도체의 전체 생산시설 면적은 8만9530㎡로 확대된다.

◆ 하이브리드 본더 생산능력 확대

하이브리드 본더는 칩과 칩을 범프 없이 직접 접합하는 장비다. 초고집적 구현이 가능하고 발열과 신호 손실을 줄이는 동시에 전력 효율을 높일 수 있어 차세대 고성능 HBM 제조 기술로 꼽힌다.

기존 TC 본더 제품군도 확대한다. 한미반도체는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM 패키지 높이 기준 완화 움직임에 맞춰 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다.

회사는 HBM4와 HBM4E에는 TC 본더 4를, 적층 단수가 늘어나는 HBM5와 HBM6에는 와이드 TC 본더로 대응한다는 구상이다. 와이드 TC 본더에는 플럭스리스 본딩 기능을 선택 사양으로 적용할 수 있다.

AI 시스템반도체용 패키징 시장에도 진입했다. 한미반도체는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D TC 본더를 출시했다. 대만·중국 파운드리와 반도체 후공정업체의 수요 증가에 대응한다는 전략이다.

적층형 그래픽D램(GDDR)과 낸드플래시 생산을 함께 지원하는 BOC·COB 본더도 선보였다. 한 대의 장비로 GDDR 단층 본딩과 낸드플래시 다층 적층 공정을 처리해 생산공간 효율을 높이고 설비투자 비용을 줄일 수 있도록 했다.

◆ 미국 AI 반도체 시장 공략

미국 시장 진출도 추진한다. 한미반도체는 올해 하반기 미국 법인을 설립하고 테라팹을 포함한 현지 AI 반도체 시장 공략에 나설 계획이다.

회사는 미국 내 빅테크와 메모리업체, 파운드리·후공정 생산시설 투자가 이어지면서 HBM 생산과 AI 패키징, 우주항공 반도체 공정장비 수요가 확대될 것으로 보고 있다. 미국 법인 설립을 통해 현지 고객 대응 기반을 마련한다는 방침이다.

한미반도체의 2025년 매출은 5767억원, 영업이익은 2514억원으로 영업이익률 43.6%를 기록했다. 부채비율은 17.8%, 유동비율은 410.7%로 나타났다. 회사는 안정적인 재무구조를 바탕으로 생산시설 확충과 차세대 장비 개발을 병행한다는 계획이다.

주주환원도 이어간다. 2025 사업연도 배당금은 758억8240만원으로 전년보다 11.1% 늘었으며 배당성향은 35.5%였다. 비과세 배당 재원은 전체 배당금의 19.7%인 149억2633만원이다.

kji01@newspim.com