[뉴스핌 Newspim] 표면처리 전문업체인 '우리정도'는 지난 2008년부터 프린터 부품인 메탈슬리브(Metal Sleeve)에 대한 기술개발을 시작했다. 메탈슬리브는 프린터용 이음새 없는 금속관으로 종이에 인쇄된 내용이 번지지 않도록 이를 말려주는 역할을 하는 정착기의 핵심 부품이다.
기술개발이 진척되며 20~30억원을 들여 테스트 단계까지 왔지만 자금난에 부딪혀 프로젝트는 더이상 진행되지 못했다. 기술은 좋지만 자금력이 약한 중소기업의 전형적인 한계였던 것이다.
그러던 중 우리정도는 삼성전자의 ‘신기술개발공모제’ 소식을 듣고 이를 통해 돌파구 마련을 모색했다. 기술이 좋았던 덕분에 공모제에서 선정됐고, 우리정도는 곧바로 개발에 박차를 가했다. 처음에는 완성까지 2년을 예상했지만 1년 만에 기존 제품보다 2배 이상 품질이 좋은 메탈슬리브를 탄생시켰다.
현재 삼성 프린터에는 우리정도의 메탈슬리브가 장착된다. 프린터 분야는 삼성전자의 차세대 전략사업 중 하나로, 일본이나 미국의 프린터 기업 등에 비해 업계 진출은 늦었지만 높은 시장 점유율을 자랑하고 있다.
장태순 우리정도 대표는 "삼성의 신기술공모제는 우연히 인터넷에서 기사를 보다가 알게됐다"면서 "뭔가 독소조항이 있겠지 했는데, 정말로 그런게(독소조항) 전혀 없었다"고 당시 상황을 떠올렸다. 그는 "삼성전자의 지원으로 회사가 죽다 살아난 케이스"라며 환하게 웃었다.
치열한 프린터 시장에서 우리정도의 메탈슬리브 기술개발은 삼성전자 입장에서도 꼭 필요한 사업이었다. 프린트를 할 때 종이에 토너가 묻으면 메탈슬리브에서 열을 전도시키면서, 토너를 녹여 붙여 프린트 내용이 보다 선명하게 보이도록 한다. 이때 메탈스리브가 빨리 가열될수록 프린터 출력 속도는 높아지게 된다.
지금까지 메탈슬리브는 스테인리스(stainless)로 제작됐는데, 메탈슬리브의 가열속도를 빠르게 하기 위해서는 열전도율이 뛰어나고 전자기적 특성을 가진 니켈을 이용하는 것이 훨씬 효율적이다.
하지만 니켈을 원통형으로 제작하기가 쉽지 않아 스테인리스를 사용해 왔다. 우리정도는 이 문제를 표면처리기술(도금)을 이용해 풀었다. 니켈을 원통으로 제작하는 데 전기도금주조 방식을 이용한 것이다. 전기도금주조란 전기 도금으로 원형을 복제하는 주조법을 말한다.
쉽게 말하면 붕어빵틀에 반죽을 붓고 빵이 익으면 떼어내는 것처럼 틀에 니켈도금을 한 후 제거하는 것이다. 도금한 것을 제거하는 이 기술은 오직 우리정도만 갖고 있다.
삼성전자와 우리정도가 좋은 결과를 낼 수 있었던 이유는 금속에 부착하는 도금을 제거해서 제품으로 만든다는 역발상과 독보적인 기술력 때문이었다. 우리정도는 메탈슬리브를 생산할 수 있는 국내 유일 업체로 독창적인 표면처리 기술을 갖고 있다.
삼성전자가 프린터 업계에 후발주자로 시장에 뛰어들었을 때, 일본 프린터 부품 업체에서는 높은 가격에 거래를 하려 했다.
몇 년 뒤 삼성전자가 프린트 업계 시장점유율이 높아지자 그 일본 업체에서 같은 부품을 아주 싼 가격에 제공하겠다는 연락이 왔다. 우리정도와 개발을 한창 진행하던 삼성전자측은 일본 업체의 요구를 거절했다.
투자재원 지원을 받으면서 업그레이드된 우리정도의 메탈스리브는 삼성 프린터에 바로 적용됐다. 삼성전자의 입장에서도 프린트 업계의 후발주자로 경쟁사들과 똑같은 방법으로 경쟁할 수 없었다. 우리정도의 독창적인 기술개발이 동종 업계 경쟁사들을 뛰어 넘을 수 있는 방법을 제공한 셈이다.
우리정도가 지원받은 재원은 삼성전자가 지난 2011년 8월 삼성전자가 ‘대·중소기업 동반성장 투자재원’으로 출연한 것이다. 삼성전자는 대·중소기업협력재단에 1000억원을 출연했다.
이 기금은 ‘신기술개발공모제’를 통해 지원되며 기존에 삼성전자와의 거래여부와 상관없이 국내 어느 중소기업이든 참여할 수 있다. 소규모 업체도 삼성전자의 지원을 받을 수 있다.
소재나 설비, 핵심부품의 국산화기술은 물론 헬스케어 등 광범위한 지원 분야에 총 개발비의 70%, 최대 10억원의 지원이 가능하다. 우리정도는 9억원 정도를 지원받았다.
신기술개발공모제 운영 절차는 '사업공고→신청접수→심의조정 위원회 개최→투자재원 지원→집행점검→사후관리'로 진행된다.
한편 우리정도는 메탈슬리브·2차전지 LEAD TAB·2차 전지 원통형 캔 등 부품소재 사업 이외에도 반도체사업, 약품사업 등을 하고 있다. 특히 국내에선 처음으로 반도체 표면처리 분야에 진출, 반도체 조립(Assembly) 과정에서 필요한 표면처리(도금, Plating) 공정을 수탁·생산하고 있다.
현재는 월 약 2억개의 반도체IC표먼처리 생산시설을 보유하고 있으며 생산에 고정밀 화학약품(Chemical) 약품의 생산에 필요한 설비를 국산화했다. /<특별취재팀=이강혁·김양섭·고종민 기자>
[뉴스핌 Newspim] (ikh@newspim.com)
