[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자가 올해 말과 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급을 대폭 확대할 예정인 가운데 HBM 시장에서 앞서나가고 있는 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을 지 업계의 관심이 커지고 있다.

3일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 HBM 공급 물량을 올해 대비 2.5배 늘릴 것이라는 계획을 밝혔다. 이는 업계 최고 수준이다. 삼성전자는 이미 주요 고객사와 공급 협의까지 마친 상태라고 전했다.

삼성전자는 4세대 제품인 HBM3는 올해 4분기부터 고객사 확보를 통해 공급을 확대하며 24GB 8단 5세대 HBM3E는 내년 상반기 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 내년 상반기에 HBM3가 자체 HBM 물량의 과반을 넘을 것으로 보고 있다. HBM 제품에 대한 인공지능(AI) 시장 요구가 커지면서 HBM3E 등 차세대 HBM 제품으로 급격한 전환을 하고 있는 것이다.

삼성전자는 올해 4분기와 내년 사이 이 같은 공격적인 HBM 공급 확대를 통해 SK하이닉스를 추월하고 시장 주도권을 잡겠다는 강력한 의지를 내비친 것으로 풀이된다. 현재 시장에서는 SK하이닉스가 50%의 글로벌 HBM 점유율을 차지, 삼성전자(40%)보다 기술력과 입지 등에서 앞서고 있는 것으로 평가하고 있다.

삼성전자가 HBM 시장에서 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을 지 업계의 관심이 커지고 있다. 사진은 지난달 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 메모리 테크 데이 2023'에서 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장이 발표를 하고 있는 모습. [사진=삼성전자]

SK하이닉스가 HBM의 높은 수익성 등을 토대로 올해 3분기 적자 폭을 1조원 대로 줄여 흑자전환이 가시화되고 있는 만큼, 3조7500억원의 반도체 적자를 낸 삼성전자는 HBM을 통한 반등이 시급하다. 전체 D램 중 HBM이 차지하는 비중이 현재 10%에서 내년 50% 이상으로 확대될 것으로 보여 양사의 치열한 경쟁이 이뤄질 전망이다. 삼성전자가 공격적인 HBM 시장 공략에 나선 가운데, 내년에 SK하이닉스를 얼마나 따라잡을 수 있을 지가 향후 HBM 시장 판도를 예측할 수 있는 기준이 될 것이라는 평가도 나온다.

이런 가운데 업계에서는 내년 HBM 시장에서 삼성전자가 공급 확대를 통해 SK하이닉스를 당장 추월하기에는 시기상조일 수 있다는 분석을 내놓고 있다. 지난 10년간 꾸준히 HBM 개발에 투자한 SK하이닉스와의 기술력 차이가 아직 있는 만큼 공급 확대 효과 만으로는 아직 부족하다는 것이다.

또 SK하이닉스의 시장 선점 효과와 선제적인 제품 신뢰도 확보 등도 단기간 HBM 시장 구도 변화를 꾀하기 어려운 요인으로 작용할 수 있다.

SK하이닉스는 삼성전자에 약 1년 앞선 지난해 6월부터 HBM3 양산을 먼저 시작하면서 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업에 HBM3를 독점 공급하고 있다. 1년의 기간 동안 시장에 먼저 뛰어들어 기술력 등에 신뢰를 쌓을 수 있었던 셈이다. SK하이닉스는 HBM3 양산 과정을 통해 발열 제어와 고객 사용 편의성 등을 높인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 올해 말과 내년에 걸쳐 고대역폭메모리(HBM) 공급을 대폭 확대할 예정인 가운데 HBM 시장에서 앞서나가고 있는 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을 지 업계의 관심이 커지고 있다. 사진은 삼성전자 로고(위)와 SK 하이닉스 로고(아래). [사진=뉴스핌DB]

김용석 반도체공학회 부회장(성균관대 전자전기공학부 교수)은 "현재 SK하이닉스가 워낙 HBM의 기술력 측면에서 앞서고 있어 삼성전자가 공급 물량을 늘린다고 해도 한 번에 시장 구도를 뒤집기는 어려울 것으로 본다"며 "아무래도 시간은 걸릴 수 밖에 없을 것"이라고 분석했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "SK하이닉스를 추월하기 위한 HBM 공급 물량을 계산해 삼성이 내년 2.5배 공급 확대 등에 나선 것으로 볼 수 있다"고 말했다.

그러면서 "삼성전자가 내년 1분기에 HBM에서 성과를 어느 정도 낼 수 있을 지가 중요한 만큼 우선은 지켜봐야 할 것"이라며 "기술 경쟁력을 감안하면 당장 따라잡기는 쉽지 않을 수 있다"고 설명했다.

다만, 장기적 관점에서 보면 삼성전자가 결국 시장 판도를 뒤집을 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자가 SK하이닉스에 비해 그 동안 연구개발 투자에 많은 힘을 쏟지 않았던 것으로 평가 받는 만큼 투자가 본격화되면 시장 주도권을 가져올 수 있다는 관측이다. 삼성전자는 천안 HBM 신규 패키징 라인을 신설해 고도화하는 등 신규 설비투자를 비롯해 연구개발 투자 확대에도 나설 예정이다.

SK하이닉스는 투자 효율성 및 재무건전성 등을 고려해 시설투자 증가분을 최소화할 예정으로 삼성전자보다는 보수적인 투자 기조를 보이고 있다.

김용석 부회장은 "언제가 될 지 판단하기는 어렵지만 삼성이 당초 반도체 사업에 저력을 가지고 있는 만큼 기술 투자 등을 지속하면 결국에는 시장을 주도할 수 있다"고 말했다.

한 업계 관계자는 "앞으로 삼성은 어떤 제품보다 HBM에 집중 투자에 나설 것으로 보여 장기적으로 HBM 시장 판도는 언제든 바뀔 수 있을 것 같다"고 말했다.

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