[서울=뉴스핌] 이영기 기자 = 예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업으로부터 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다고 3일 밝혔다. 지난해 10월부터 지금까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원으로, 반도체 장비로는 창사 이래 최대 수주실적이다. 

예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 '웨이퍼 가압장비'뿐 아니라 신규 품목인 '상압장비' 초도 물량도 일부 포함돼 있다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층 및 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.  

예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화해 나가고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다. 

최근 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 글로벌 반도체 기업들이 HBM 시장의 주도권 차지하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 글로벌 기업들이 HBM 생산능력을 확대하기 위해 대규모 투자를 진행 중인 만큼 향후 대규모 추가 수주가 꾸준히 이어질 것이라는 게 회사 측 설명이다. 

반도체 업계에 따르면 글로벌 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 미국 인디애나주와 용인 반도체 클러스터 등에 투자해 HBM 생산능력을 확대할 계획이다. 삼성전자도 올해 HBM 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침이며, 내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 목표로 하고 있다. 

예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가 진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다"라고 말했다. 

예스티는 HBM 장비뿐 아니라 상용화가 진행 중인 고압어닐링 장비, 네오콘, PCO 등 핵심 반도체 장비들의 매출을 극대화하기 위해 국내외 반도체 업체들과 활발한 수주 논의를 하고 있다. 최근에는 글로벌 낸드플래시 기업과 세계 최초 125매 웨이퍼 동시처리가 가능한 고압어닐링 장비의 공급 협의를 진행 중이다.

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